PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.

首先来看一下每个powerpcb 文件 应输出多少张gerber文件。 输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图 （silkscreen top/bottom）,2张阻焊图 （solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈

(1) 顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2) 中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

(3) 底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4) 顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种

注释字符。

(5) 底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，

那么在底部丝印层就不需要了。 (6) 内部电源接地层(Internal Planes)

(7) 阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder

mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦） (8) 防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past

mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9) Drill (10) NC Drill (11) 机械层(Mechanical Layers), (12) 禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer)

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)

我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.

再来讲讲各显示项目.

Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.

Pads(焊盘 ).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)

准备工作：

1、重新设定外形左下角为原点

在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。

2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:

1. 完整铺铜.检查间距,连接. 注：每次输出GERBER资料前都要铺铜进行规则检查。

2. File->Cam?->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.