挠性粘结膜用于挠性和刚性-挠性印制线路时，应符合IPC- FC-232中规定的要求。要求粘结剂的区域和不用粘结剂的区域均应在主图上规定。

4.2.4各向异性导电胶

各向异性导电胶可用于粘合多层线路的各层/板(刚性和挠性)，并可将垂直邻近的连接盘进行电连接和机械连接。这种粘结剂的侧向导电性低，能使侧向邻近的连接盘之间相互保持电绝缘。产品以薄膜形式供货。

4.2.4.1挠性敷金属介质(挠性层压板材料)

挠性敷金属介质是介质膜和金属箔结合的材料。金属箔可以多种方法附着到介质上(例如树脂粘结剂法或直接沉积法)。介质可浇铸在金属箔上。浇铸介质层压板和直接沉积层压板称为无胶层压板。传统的层压板是利用粘结剂将介质膜与金属箔粘合而制成。树脂粘结剂的玻璃化温度(T)通常比介质膜低，设计g

高层数的刚性-挠性线路时，多采用无胶层压板，以降低玻璃化温度(T)低的粘结剂的影响(参见表4-1)。 g

表4-1 挠性介质的性能(注1)

聚酯(有粘结剂) 聚酰亚胺(有粘结剂) 聚酰亚胺(无粘结剂) 机械性能 挠曲(R ~ 2.0 mm) 一般 好 很好 热形成 有 无 无 模量 2800 Mpa – 5500 Mpa 2500 Mpa 4000 Mpa 撕裂强度 800 g 500 g 500 g 剥离强度(环境条件) 1050N/M 1750 N/M 1225 N/M 化学/环境性能

耐蚀性(> 20%) 很好 差 好 紫外线 PET --差，PEN—一般 好 很好 UL认可/最大工作温度 85? - 160? 85? - 160? 105? -200?

9

阻燃性 VTM-0有FR粘结剂 VTM-0有FR粘结剂 VTM-0 电性能

介电常数(1兆赫) 3.4 3.5 3.3 介质强度 4 – 5 KV/25μm 3 – 5 KV/25μm 5 KV/25μm

333绝缘电阻 Ω-cm 10Ω-cm 10Ω-cm 10 热性能

焊锡处理 246?-260?温度下5秒288?温度下5秒钟 288?温度下5秒钟 钟 (要求预干燥) (不要求预干燥) 组装性能

通孔 限制 很好 很好 表面安装(红外回流) PEN:有，PET:无 好至很好 很好 引线结合 无 有些粘结剂可用。 很好 芯片(直接固定) 差 一般至很好 很好 注1:本表规定植均为典型值，可随不同的供应商而有不同。有关规定值，加工人员可查询所用产品的供应商。

挠性敷金属层压板应符合IPC- FC-241或IPC-MF-150、IPC- FC-231与IPC- FC-232相结合所规定的要求。

4.2.4.2 刚性敷金属层压板材料

刚性敷金属层压板材料是金属箔、树脂和增强织物或无纺增强织物相复合的材料。这种层压板中所用的树脂具有较宽的玻璃化温度(T)范围(参见IPC-2221)。 g

4.2.5 覆盖层

覆盖层是介质膜和粘结剂或挠性介质涂层相复合的材料，用于挠性印制线路表面上的导电层进行绝缘/隔离之用。覆盖层由可以挠曲或成形的材料构成，分为2类:覆盖膜和覆盖涂层。

4.2.5.1覆盖膜

覆盖膜是由介质膜和粘结剂构成的，用于动态用途时，电路和覆盖膜必须保持平衡。 4.2.5.2覆盖涂层

覆盖涂层是一种可使用干膜层压法、网印法、喷涂法和浸涂/幕涂法形成的涂层。树脂可以是感光成像材料。利用光成像型覆盖涂层，可以满足复杂的连接盘设计和间距小的连接盘。

有些覆盖涂层可达到IPC-SM-840中规定的要求。选用具有挠性的材料至关重要。 4.3 导电材料(表面涂覆)

导电材料应按IPC-2221中规定，符合4.3.1至4.3.7中规定的要求。 4.3.1 镀铜

4.3.1.1 挠性安装用途

挠曲寿命低的用途，例如镀通孔和挠性安装电路，建议使用延伸率为12%或以上的铜材。铜材延伸率应按照IPC-TM-650方法2.4.18.1中规定的方法进行测定。

4.3.1.2 动态挠曲用途

挠曲寿命周期高的用途，建议使用延伸率为18%的铜材。铜材延伸率应按照IPC-TM-650方法2.4.18.1中规定的方法进行测定。基底材料表面上，建议不应在挠性区域进行附加电镀铜，这一建议的依据是，导线厚度增加会对挠性有不利的影响。如需进一步了解详情，参见5.2.3。

4.3.1.3 孔电镀

镀通孔和导通孔的最小平均镀铜厚度规定如表4-2 所示，所有等级一律如此。该最小平均镀铜厚度与IPC-2221中规定的最小平均镀铜厚度并不相同，其原因是多层线路板和刚-挠结合板所使用的双面材料几何形状独特和玻璃化温度(T)低。 g

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表4-2 最小平均镀铜厚度

2型 3型 4型(注1) 3、4型(注2) 挠性线路板总厚度 ?0.2 mm > 0.2 mm > 0.2 mm > 0.75 mm 最小平均镀铜厚度 12μm 25μm 25μm 35μm 最薄镀铜厚度 10μm 20μm 20μm 30μm

)低的材料含量?10%这种结构的要求。 注1:玻璃化温度(Tg 注1:玻璃化温度(T)低的材料含量?10%这种结构的要求。 g 4.3.1.4 选择性电镀

对导体厚度有严格要求的线路板进行设计时，建议采用选择性镀铜。如果要求进行选择性镀铜，则应由加工人员制做出“仅在连接盘上镀铜”(钮形盘)的照相底版。这种照相底版可用许多方法制作。使用这种修剪式或切削式连接盘需要特别小心。设计中注意尽可能使用最大尺寸的连接盘。

值得注意的是，有些加工过程总会在导线表面上留下少量的镀层。而有些区域是不允许留下镀层的，这些区域应在主图上明确规定(参见图4-3)。

Button (spot) plate 钮形(斑式)盘 Electrolytic copper 电镀铜

Electroless or direct metallization 无电或直接金属化 Panel plate and pattern plate 面板式盘和图形盘 Electrolytic copper 电镀铜

Electroless or direct metallization 无电或直接金属化 Button plate for dynamic applications 动态挠性用途钮形盘 Electrolytic copper 电镀铜

Electroless or direct metallization 无电或直接金属化 图4-3选择性电镀

(原图见原文第7页 -- 译者) 4.3.2 镀镍

由于镍具有脆性，挠性段建议不应电镀镍。隔离层上的裂纹会扩散而引起铜导线受到损坏。 4.3.3 镀锡铅

除非另有规定，所有镀锡铅均应热熔。

注意:并非所有挠性电路基底材料都能耐受镀锡铅热熔的温度，选用材料时，请查阅图4-1。 4.3.4 焊锡涂敷

注意:并非所有挠性电路基底材料都能耐受涂敷焊锡的温度，选用材料时，请查阅图4-1。 4.3.5 其它金属涂层

有关要求应在主图上规定。

4.3.6 电子元件材料(埋入式电阻和电容)

注意:这种材料不应用在挠性区域内，而应主要用于刚-挠结合板的刚性段内。 4.3.7 屏蔽用导电涂层

介质层表面上可涂敷银、铜或填充碳的聚合物等导电油墨作为屏蔽层。这些涂层应在主图上规定。可由介质上的开口直接连接接地。

4.4 有机保护涂层

有机保护涂层应按IPC-2221中规定，符合4.4.1和4.4.2中规定的要求。 11

4.4.1 阻焊剂

刚性印制线路普遍使用阻焊剂，而在挠性电路上使用则应考虑选用合适的阻焊膜。现有许多产品设计用于挠性线路，可供选择。

4.4.2 保形膜

保形膜通常不用在挠性区域上，以避免挠性结构变硬和挠性覆盖涂层开胶。 4.5标记和符号

通常避免将标记和符号标注在挠性印制电路的动态区。标记和符号应在采购文件或主图上规定。 5 机械和物理性能

机械和物理性能应按照IPC-2221中规定，符合5.1至5.4.1中规定的要求。 5.1 加工要求

参阅3.1至3.2.1有关设计模型和机械元件布图效能部分。 5.1.1裸板加工