差和粘结剂挤出之用。增强层靠近电路的挠性部分的边缘，应加工成圆弧、倒棱角或加粘结剂粘结缝，以免损坏挠性印制线路。

5.3 组装要求

组装要求应按IPC-2221中规定，符合5.3.1和5.3.2中规定的要求。 5.3.1 机械考虑事项

具体机械性能数据应从IPC-FC-231、IPC-FC-232和IPC-FC-241以及材料生产厂的数据单中查得。 5.3.2 底盘式挠性和刚挠印制线路

挠性印制线路可有使用可断开式接点进行部分布线，并保持在工作板上，以便随后进行处理、组装以及其它测试程序。

5.3.3 湿度

如果介质中潮湿未去除，则焊接温度可使其中包裹的水分汽化。如果挠性印制线路达到焊接温度时，根据滞留水分量不同，重则可能猛烈分层，将电路分开，轻则产生轻微起泡，可能发展成严重分层。

如需了解详细内容，参见IPC-FA-251。 5.3.4 红外线预热和回流

聚酰亚胺由于自身的颜色，会快速吸收红外线能量。如果使用红外线预热和回流时，必须仔细监控，以免在挠性印制线路内积累过多热量。

) 5.3.5 粘结剂玻璃化温度(Tg

挠性印制线路允许使用玻璃化温度极低的粘结剂。正因为如此，组装期间应监控一切热偏移，以避免分层和起泡等损坏。预热和焊接停留时间应越短越好。可能还需要配备特殊的散热层或热屏蔽。 5.4 测定尺寸系统

测定尺寸系统应按IPC-2221中规定，符合5.3.1和5.3.2中规定的要求。 5.4.1 基准特征

每个刚性化或局部端接区域，都应指定基准特征或原点。孔图形中以基准为据的尺寸不应包括挠性段在内。如图5-14所示，使用多基准是一种常用方法，可以减少或消除挠性材料的多变收缩或过程变形的影响。挠性印制线路的主要特点之一是能够三维成型。由于有了这种灵活性，与硬板或固体金属物体相对而言，也就产生了尺寸的固有稳定性差。虽然每个基准或每个端接区域内规定有较严格的公差，但是基准与基准之间的位置公差则规定得较宽裕，从而就使得加工制做电路容易，无需在尔后各个端接区域内安装元件时又要进行协调。

组装时，基准之间的可变距离，通过在端接区域之间设计少量的松弛环路或工作环路，就能将其方便地包容。正因为如此，与多基准相关的尺寸控制既未丧失，质量也未降低。

Datum lines within board 板内基准线

(Non-functional holes may be used) (可以使用非功能孔) Datum 1 基准1 Datum 2 基准2

Additional datum 补充基准

(Supported or constrained condition) (支持或受限条件) 图5-14 建立基准图

(原图见原文第16页 -- 译者) 6 电性能 20

电性能应按IPC-2221中规定，符合6.1和6.2中规定的要求。IPC-2221中规定的图表应认为只是指导原则。

6.1电性能的考虑事项

材料和电路技术日益更新，就使得能够设计出的电路间隙更小，容量更大。具体电性能数据应从材料生产厂的数据单中查得。

6.2 阻抗和电容控制

如果刚-挠印制线路设计中使用无粘合挠性阻抗控制层时，由于挠性层之间间距不受控，则阻抗值可进行综合平衡(参见IPC-2221)。

7 热控制

热控制应按IPC-2221中规定，符合7.1中规定的要求。

注:介质材料薄，电性能高，但是耐热性能低。具体挠性介质材料的热性能应从热传输、玻璃化温度

)和温度指数等方面进行检查评定。 (Tg 7.1散热考虑事项

挠性印制线路中使用金属增强层可进行成型、热控制和具有增强性能(参见IPC-2221)。 8 元件和组装问题

由于材料的玻璃化温度(T)范围宽广，元件的组装方法和技术应进行检查评定。 g

8.1 总体配置要求

总体配置要求应按IPC-2221中规定，符合8.2至8.7中规定的要求。 挠性线路上配置零件所使用的目视基准点应设置在每个刚性化或局部元件的安装区内。 8.2 标准表面安装要求

标准表面安装应按IPC-2221中规定，符合8.3中规定的要求。 8.3 表面安装焊盘

表面安装只应在刚挠电路的刚性段或在挠性电路的非弯曲区使用。选用何种设计和具有几何形状的焊盘相对于零件而定位，对于焊锡接头具有重大的影响。设计人员必须充分理解加工制造和组装作业的能力和限制(参见IPC-SM-782)。

表面安装中应特别考虑到覆盖层应留有边缘供粘结剂挤出后在表面安装连接盘上的立身之地。 8.4 挠性段上的安装限制

设计中不应将零件配置在连续挠曲区或挠曲、折叠以及弯曲安装区域内。通过挠性材料安装的引线，应充分钉牢固定。如果引线要求不钉牢固定，则应设计支撑硬件、密封件或增强件作为挠性印制线路的组成部分，以确保不会有与挠曲相关的应力施加到焊锡接头上。

8.5 界面连接

挠性印制线路2型的界面连接应利用扎钉线或镀通孔进行连接。挠性和刚-挠印制线路3型和4型只利用镀通孔进行界面连接。界面连接不应使用隔离式接线柱、铆眼、铆钉或销钉进行连接。

使用扎钉线进行连接应认为是组件的组成部分，并应在挠性印制线路组装图上标明。 8.6 偏置焊盘

和扎钉式引线配合使用的焊盘，可以位于引线端接孔的近旁(而不是在周围)。焊盘与孔应隔有足够的距离，以便从焊盘上拆除引线之前修剪引线之用。

8.7 接线柱或铆眼

在无法使用焊接或需要机械标桩的地方，接线柱或铆眼可用于进行机械法电连接。 9 孔/互连

孔和互连应按IPC-2221中规定，符合9.1至9.2.3中规定的要求。 注:如需了解更多有关材料和结构的内容，参见5.2.2.2。 9.1 有孔焊盘的通用要求

有孔焊盘的通用要求应按IPC-2221中规定，符合9.1.1至9.2.2.1中规定的要求。

21

9.1.1 焊盘的要求

焊盘的要求应按IPC-2221中规定执行。挠性印制线路中，建议导线至焊盘的过渡区，应采用焊缝边线，以便减少形成应力的条件和增加加工公差(参见图9-1)。

Filleting 焊缝边线 Corner entry 角部通路 Key holing 主要钻孔部位 图9-1 导线至焊盘的过渡图 (原图见原文第18页 -- 译者) 9.1.2 孔环的要求

孔环的要求应按IPC-2221中规定执行。 9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项

如果使用铆眼或隔离式接线柱时，1型和2型板上以及3型和4型板外层上的焊盘设计中，其最小直径均应至少比凸缘、铆眼或隔离式接线柱凸出部分的直径大0.5 mm。

9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸

需要使用的焊盘尺寸应尽量大一些，但应符合有关的间距要求(参见表9-1)。 表9-1 互连焊盘的最小标准加工公差 A级 B级 C级 0.5 mm 0.4 mm 0.3 mm

1. 铜箔重量大于34 μm，铜箔每增加1μm，则加工公差增加0.05 mm。 2. 层数超过8层，则加工公差增加0.05 mm。 3. 关于A级、B级和C级的定义，参见IPC-2221。 9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸