需要使用的焊盘尺寸应尽量大一些，但应符合有关的间距要求。表面层上使用的焊盘尺寸，可能时应大于内层上使用的焊盘尺寸。最小标准加工公差应符合表9-1中规定的要求。

9.1.6 导电层的热消除

如果使用接地/电源层时，散热垫应符合IPC-2221中规定的要求。 9.1.7 表面安装元件

关于表面安装焊盘的图形设计，参见IPC-SM-782。 9.1.8 非功能性焊盘

如果焊盘相互密集紧靠在一起，焊盘之间没有设置导线的余地，则允许去除导线两旁未用的焊盘。导线与孔之间最小的间隔应为0.35 mm加要求的最小间距。

如果一层上没有连接，则焊盘可予删除，而留下间隙区。 9.1.9 焊盘至导线过渡区 – 1型、2型和5型挠性区

导线与有支撑或无支撑焊盘之间的过渡区应消除应变，以便防止过渡区表面上的导线断裂。根据设计密度的多少不同，足以消除应变的方法多种多样。设计中主要的要求是，过渡区不应正好在整个孔径的覆盖层之上或者在整个孔径的覆盖层之内，除非这一焊盘采用焊缝边线或泪滴形，如图9-1所示。可以接受的设计方法有三种(参见图9-1)。

9.2. 孔

挠性印制线路板上孔成形的其它方法有模冲孔、激光打孔、多孔冲孔、等离子蚀刻孔和化学蚀刻孔等。设计人员应向加工人员咨询，采用最佳方法进行孔加工和达到最佳孔尺寸。

9.2.1 无电镀元件孔 22

如果在单面挠性电路上使用通孔安装元件导线时，则通孔尺寸通常应比元件引线直径大0.25 mm至0.5

mm。

9.2.2 电镀元件孔

如果使用镀通孔安装元件导线时，则成品通孔尺寸通常应比元件引线直径大0.25 mm至0.5 mm。

9.2.2.1 凹蚀

设计3型或4型挠性印制线路时，如果要求凹蚀时，则应在主图上规定。 9.3 覆盖层窗口

9.3.1无支撑窗口

覆盖层窗口用于显露无支撑(无电镀通孔)焊盘，其直径应至少比焊盘直径小0.25 mm，以便确保覆

盖层“盖在焊盘上”。建议覆盖层至少在2个位置上搭盖在焊盘之上(参见图9-2)。

Drilled opening 钻制窗口 SMT contact area 表面安装接触区

Die cut or machined opening 模切或机械加工窗口 Typical SOIC or PLCC contact 典型SOIC或 PLCC接触 Coverlay opening 覆盖层上的窗口 图9-2覆盖层窗口和显露的无支撑焊盘 (原图见原文第18页 -- 译者) 9.3.1.1覆盖层窗口间距(无支撑孔)

邻近窗口之间间距限制，模冲和钻孔的覆盖层为0.25 mm。其它方法孔成形的覆盖层要求间距小于0.25

mm(例如覆盖多图形窗口、激光及光成像涂层)。 9.3.2支撑孔的覆盖层窗口

覆盖层上的窗口用于显露支撑镀通孔焊盘，其直径应至少比焊盘直径大0.25 mm，以便留有重合公差

和粘结剂挤出(参见图9-3和图9-4)。 Land 焊盘 Cover 覆盖膜

Product aperture 产品孔径

Adaptable to the cover-film type 适合于覆盖膜型 Adaptable to the cover-coat type 适合于涂敷层型 图9-3 覆盖涂层窗口

(原图见原文第19页 -- 译者) Cover aperture 覆盖膜孔径 Adhesive flow 粘结剂流 Aperture 孔径 Land 焊盘

a: useful remaining land 有用的剩余焊盘 Land 焊盘 Cover 覆盖膜

Product aperture 产品孔径 图9-4 覆盖层窗口与显露的支撑孔 (原图见原文第19页 -- 译者) 23

9.3.2.1覆盖层窗口间距(有支撑孔)

邻近窗口之间间距限制，冲孔和钻孔的覆盖层为0.25 mm。其它方法孔成形的覆盖层要求间距小于0.25 mm(例如覆盖多图形窗口、激光、光成像涂层)。

9.3.2.2 焊盘通道

到达焊盘的通道可经由覆盖层上的窗口(开口)或通道孔。如果窗口只用于显露焊盘，则使用窗口，而且最好使用窗口，因为导线通路从覆盖层底下进入窗口往往会在覆盖层边缘断裂。

周边、覆盖层上的窗口以及其它特征(例如大于6 mm的孔和切缝)的公差应?1mm。必要时，也可使用低至0.4 mm的紧公差。通道孔和窗口应规定尺寸，使焊盘在任何公差条件下，经通道孔显露的焊盘环至少达到0.13 mm。这些公差包括通道孔和窗口的定位公差和由于蚀刻而可能产生的潜在收缩尺寸0.025 mm/ mm。覆盖层上的通道孔应根据IPC-2221中规定的孔环要求规定尺寸。经由覆盖层到达焊盘的方法多种多样，如图9-2、图9-3和图9-4所示。

9.3.2.3 显露焊盘

如果有一组焊盘经由覆盖层上的开口显露，则开口各边相对于导线的定位尺寸应规定有较大公差，以防覆盖层边缘产生弓曲。

覆盖膜上的开口大，延伸越过许多导线，则可能在开口边缘形成应力集中，一旦电路需要反复弯曲时，就像这一区域的振动一样，引起导线断裂。

10 电路特征的总要求 10.1 导线特性

导线特性应按IPC-2221中规定，符合10.1.1至10.1.2中规定的要求。 注:最好的做法是挠性区的导线布线应规定有减少应力形成条件的半径。 10.1.1 导线布线

导线由刚性段过渡到挠性段不应有角度。导线穿过设计的弯曲区不应有角度。成一定角度的导线至弯曲处或刚性/挠性过渡区的最小距离应不小于5 mm(参见图10-1)。

Rigid section 刚性段 2.5 mm min. 最小2.5 mm Flex section 挠性段 Etch trace 蚀刻导线 5 mm minimum最小5 mm 图10-1导线布线图 10.1.2 板边距离

除了印制电路插头外，导电表面和成品板边之间的最小距离应不低于IPC-2221中规定的最小间距加0.4 mm。插接入导槽的挠性印制线路，外侧导线至导槽的最小距离应为1.25 mm，或为最小电气间隙(参见IPC-2221)，两者中以较大者为准。在诸如高电压、表面安装和射频技术等领域的特殊用途设计中，这些要求可能变化。接地层和散热层，如果设计需要，可延伸至板边。至于板边距离要求更严格，则就要使用其它工装了。

10.2 焊盘特性

焊盘特性应按IPC-2221中的规定执行。 10.3 大导电区

除非另有规定，外层或内层上的大导电区应符合5.2.6和5.2.7中规定的要求。

10.3.1外层上的大导电区

外层上的大导电区，延伸的圆圈直径超过25 mm，应包含虽使大导电区分开、但是确能保持导线的连