6.4 维修环............................... 6-24 6.5 应?释放............................. 6-25

6.5.1 线束............................... 6-25 6.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26

6.6 引线/导线放置–通?要求.............. 6-28 6.7 焊接–通?要求....................... 6-30

?录(续)

x 2014年7月 IPC-A-610F

6.8 塔形和直针形......................... 6-31

6.8.1 引线/导线放置...................... 6-31 6.8.2 塔形和直针形– 焊接................ 6-33

6.9 双叉形............................... 6-34

6.9.1 引线/导线放置– 侧面进线连接........ 6-34 6.9.2 引线/导线放置– 导线的加固.......... 6-37 6.9.3 引线/导线放置– 底部和顶部进线连接.. 6-38 6.9.4 焊接............................... 6-39

6.10 槽形................................. 6-42

6.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-43

6.11 穿孔形............................... 6-44

6.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-46

6.12 钩形................................. 6-47

6.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-49

6.13 锡杯................................. 6-50

6.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-52

6.14 AWG30及更细的导线– 引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-55

6.16 边缘夹簧–位置...................... 6-56 7 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-2

7.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线– 垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线– 水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-23

7.2 元器件的固定......................... 7-23

7.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30

7.3 ?撑孔............................... 7-31

7.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-48

7.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55

7.4 ??撑孔............................. 7-58

7.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-65

7.5 跳线.................................. 7-66

7.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73

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IPC-A-610F 2014年7月 xi

8 表?贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-3

8.1.1 元器件粘接........................ 8-3 8.1.2 机械强度.......................... 8-4

8.2 SMT引线.............................. 8-6

8.2.1 塑封元器件........................ 8-6 8.2.2 损伤.............................. 8-6 8.2.3 压扁.............................. 8-7

8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ?式元器件–仅有底部端?............ 8-8

8.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-10

8.3.1.3 末端连接宽度(C) .................. 8-11 8.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14

8.3.2 矩形或?形端?式元器件–

1，3或5?端?....................... 8-15

8.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32

8.3.3 圆柱体帽形端?..................... 8-33

8.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41

8.3.4 城堡形端?.......................... 8-42

8.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-46

8.3.4.7 焊料厚度(G) ....................... 8-46

8.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-47

8.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-59

8.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-60

8.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67

?录(续)

xii 2014年7月 IPC-A-610F

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8.3.7 J形引线............................. 8-68

8.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-76

8.3.8 垛形/I形连接........................ 8-77

8.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-81