AD09 拼板制造

（一）拼板前准备

1、 拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。 2、 设置板参考原点<选择栅格: 0.254mm /2.54mm >，这在特殊粘贴时很实用。 3、 设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。

无BGA可以不用此项。

4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！

（二）拼板阶段 1、 选择所有

S+A

2、 CTTL+C复制

注，一定选中原点坐标作为参考点。 3、 删除所有

DEL->ENTER

4、 选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>

5、 选择阵列粘贴< 注：按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项；无缝拼板0.5mm

真实线宽/V_C ut >

6、 选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列

在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.

7、 重复1-6步骤，选中参考点坐标(0,0) 横向陈列

8、 10PCS拼在一起效果：

9、 加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非

遮蔽区域直径大于2.0mm)。

10. 规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。

A、板形规划