1 工程规模

1.1 规划年限

根据《JX省BL电子信息产业园印制电路产业规划》，结合实际情况，确定本工程规划年限为：

近期：建设年限2015年； 远期：建设年限2020年。

1.2 服务范围

服务范围为电子信息产业园，即疏港路以北，北疏港河以南，斗龙路以西，西疏港河以东，总面积2.02平方公里区域。

1.3 建设规模

1.3.1 污水量预测

园区污水主要分为二大类：生活污水和工业废水。

生活污水量的预测主要依据园区的人口规模，采用单位人口综合生活用水指标及排污系数法确定园区生活污水量。

工业废水量预测主要依据规划的各用地类型来估算，通过对类似企业进行调查并结合清洁生产标准等资料的类比分析，确定各用地类型的废水总类及其单位面积的排放量。最后根据以上确定的用地面积和地均工业废水排放量指标确定总的工业废水量。

1）生活污水量预测

根据规划，园区内无居住用地，因此区内人口以工作人口为主。

本园区的人口预测主要根据规划中的工业用地面积，结合相似园区职工密度类比得出。工业用地129.54ha，按同类园区职工密度类比，最终工作人口可达3万人。

园区的生活污水主要包括职工生活污水、冲洗废水和市政公共设施废水等，根据环评报告预测，园区生活污水量见表3.3-1。

表3.3-1 园区生活污水量预测表

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用地 用地名称 代码 S 道路广场用地 U 公用工程设施用地 生活废水 合计 考虑适当余量后的生活污水总量 2）工业废水量预测 （1）园区典型企业分析

污水排放量 （t/d） 243.3 117.1 2400 2760.4 3000 备注 / / 80L/人·d / 根据PCB的导电图形层数不同，可把它们分为单面板、双面板和多层板多种类型。各种PCB制造过程主要都是采用化学处理和电镀工艺，但工序多少不同的。它们的基本生产流程如下：

① 单面PCB (只在绝缘基板的一面有导电图形的印制板)：

单面覆铜箔层压板→ 丝网印刷图形*1 →化学腐蚀铜*2→ 碱、酸清洗*3→印刷阻焊油墨*1→ 冲切孔与外形*4 →涂覆助焊剂*3 →检查、包装。

② 双面PCB (在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板)：

双面覆铜箔层压板→ 钻孔*5 →化学镀铜、电镀铜*6 →光化学成图形*1→化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 →印刷阻焊油墨*1 →涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 →切割外形*4 检查、包装。

③ 多层PCB (具有3层或更多层导电图形的印制板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连)：

覆铜箔层压板 → 内层光化学成图形*1 → 化学腐蚀铜*2 → 清洗与氧化处理*3 → 内层、半固化片与铜箔层压 → 钻孔*5 → 化学镀铜、电镀铜*6 → 外层光化学成图形*1 → 化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 → 印刷阻焊油墨*1 → 涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 → 切割外形*4 → 检查、包装。

注: 以上打“*”的工序都有化学处理和水清洗，会产生污染物。其中： *1 含有机抗蚀剂(干膜、油墨类)废水, 包含有机树脂、感光剂、着色剂等，会影响COD指标；

*2 化学蚀刻铜后产生的含铜废水，覆铜板在蚀刻后需水洗，就有铜离子留在清洗后废水中；

*3 基板清洗水，含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水中；

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*4 基板边角料，含金属铜和环氧玻璃布材料，这是生产中必然会产生的残料，附有铜箔；

*5 基板被切削粉尘，含金属铜和环氧玻璃布材料，这类是机械钻、铣的碎屑；

*6 化学沉铜与电镀铜产生的含铜废水, 电镀或化学镀镍、金、锡等金属产生的含金属废水，PCB生产中都要经过水清洗，排放的清洗水中就会含有这些金属离子。

根据调查，目前已确定入区项目为JX双展印制电路板有限公司，高密度印制电路板（PCB）建设项目。该项目一期建设完毕后，形成月产6万平方米双面、多层高密度印制电路板PCB的生产能力。

项目工艺流程如下：

裁板外层测试镀金手指防焊内层制作棕化/压合镀化金钻孔文字印刷选择性表面处理DPH或PTH一次铜文字印刷成型成型化银ENTEK外层制作检验二次铜入库蚀刻装车贴补强工段出货

图3.3-1 生产工艺流程

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