手机装配及测试工艺流程

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1 目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 2

适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3 4

参考文件 定义

4.1 PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。

4.2 PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。 4.3 焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4 电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙

铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 4.6 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，

极性对应错误。

4.7 焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8 连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5

职责

5.1 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2 生产部---培训并考核员工。

5.3 作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。 6

流程 6.1 流程图

作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 NG OK 定位/加锡/焊接 烙铁修复/更换 焊接后自检 NG OK 流入下工序 修复/重工 清洁/整理/关风/烙铁 作业完成

手工锡焊作业流程图（一）

6.2 锡焊原理

? 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；

? 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状

态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。

? 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提

下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。

? 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属

表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。