中国移动通信有限公司2015年度 干线放大器及无源器件产品集中采购

技术规范书附录一 GSM模拟直放站技术规范

2015年9月

目 录

1.范围 ...................................................................... 1 2.规范性引用文件 ............................................................. 1 3.术语、定义和缩略语 ......................................................... 1

3.1术语 ................................................................ 1 3.2定义 ................................................................ 2 3.3缩略语 .............................................................. 3 4.设备性能要求 ............................................................... 3

4.1无线性能要求......................................................... 3

4.1.1工作频段 ...................................................... 3 4.1.2标称最大线性输出功率........................................... 3 4.1.3增益 .......................................................... 4 4.1.4自动电平控制（ALC） ........................................... 5 4.1.5频率误差 ...................................................... 5 4.1.6调制准确度 .................................................... 6 4.1.7最大允许输入电平 .............................................. 6 4.1.8带内波动 ...................................................... 6 4.1.9噪声系数 ...................................................... 7 4.1.10电压驻波比 ................................................... 7 4.1.11传输时延 ..................................................... 7 4.1.12杂散发射 ..................................................... 7 4.1.13互调衰减 .................................................... 10 4.1.14收发隔离度 .................................................. 11 4.1.15带外增益 .................................................... 11 4.1.16整机功率效率要求 ............................................ 12 4.1.17光波长及可应用的光纤......................................... 12 4.1.18光输出功率 .................................................. 12 4.1.19路衰减范围 .................................................. 13 4.1.20平均故障间隔时间 ............................................ 13 4.2电源适应性要求...................................................... 13 4.3环境适应性要求...................................................... 13

4.3.1环境适应性要求 ............................................... 13 4.4安全要求 ........................................................... 14

4.4.1接地导体电阻和连接电阻 ........................................ 14 4.4.2抗电强度 ..................................................... 15 4.4.3接触电流 ..................................................... 15 4.4.4设备电源安全保护功能要求 ...................................... 15 4.5电磁兼容要求........................................................ 16 4.6设备防雷 ........................................................... 16 5.设计及工艺要求 ............................................................ 16

5.1结构及接口要求...................................................... 16

5.1.1设备铭牌要求 ................................................. 16 5.1.2接口要求 ..................................................... 16

I

5.1.3结构要求 ..................................................... 16 5.1.4监控模块要求 ................................................. 16 5.1.5指示灯 ....................................................... 17 5.1.6实现框图 ..................................................... 17 5.2设计要求 ........................................................... 17

5.2.1器件选型 ..................................................... 17 5.2.2中频滤波要求 ................................................. 17 5.2.3电路分腔要求 ................................................. 17 5.2.4双路功放要求 ................................................. 17 5.2.5散热要求 ..................................................... 17 5.2.6整机跌落要求 ................................................. 18 5.3工艺要求 ........................................................... 18

5.3.1PCB设计工艺 .................................................. 18 5.3.2焊接要求 ..................................................... 18 5.3.3装配工艺 ..................................................... 18 5.3.4功放工艺 ..................................................... 18

6.监控管理要求 .............................................................. 18 7.编制历史.................................................................. 19

II