H61主板开机不加电的维修过程

1、目检不良板看不良板是否有缺件,空焊,短路连锡,PCH板有无撞伤,各元器件是否有烧伤,是否错料,芯片是否反向及其他接触性及制程问题.

2、对不良板进行放电操作,例如电池反装.然后量测基本电压阻抗有无对地.若有应该先把对地故障先排除.基本电压及VCORE,VTT对地短路,VCORE&VTT与+12V短路皆会导致不上电. 3、量测5VDUAL是否有输出.

a、量测3VDUAL_PCH是否有3.3V若无 按下列线路图进行维修, 3VDUAL_PCH由5VSB通过Q62直接转出,基本不受其他信号影响,这个比较好修. 需要注意量测3VDUAL_PCH对地阻抗是否正常.

b、量测X2晶振是否起振,频率是否为32.768KHZ,若异按下列线路图进行维修

這個主要量測的地方有:R243阻值是否為10MOHM,C99&C98是否不良或被擊穿,晶振是否不良,Y1&Y2與PCH之間是否斷線.注意需量測Y1&Y2對地阻抗是否正常.

c.量測PCH RTC模塊各信號電壓是否正常,如以下線路圖所示：

注意量测-RTCRST, -SRTCRST,PCH_DPWROK,DSWVRMEN电压是否正常(一般为3.0V—3.3V之间),各信号与PCH之间是否有断线,一般量测各信号线之阻抗基本能判断出来。维修过程中最常见的问题有D2不良,C125&C95被击穿,信号线与PCH之间断线.

d. 量测PCH是否有发出-DEPSLP信号(一般电压为3.3V),在PCH正常的情况下,满足1&2&3&条件,PCH基本就能够发出-DEPSLP信号, 维修过程中最常见的问题有PCH不良,信号线断线,及信号线对地短路.

e. 当-DEPSLP有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出5VDUAL,如下列线路图所示

圖1

圖2

圖3

圖4

圖5

1. 5VDUAL上电前由5VSB通过Q69转出,上电后5VDUAL由VCC通过Q53转出,其中Q69为P沟道MOS管 (栅机第3pin为低电平时源机和漏极导通)、 Q53为N沟道MOS管 (栅机第3pin为高电平时源机和漏极导通) 如图2所示上电前5VDUAL时序:-DEPSLP(H) > 5VL_EN(L) > P_EN(L) > 5VDUAL (H).其中H代表高电平、 L代表低电平.维修过程中遇到的特殊现象:1.图2中R405缺件、 可正常开机、 进不了WIN7、 此R405缺件导致5Vdual不论上电前还是上电后均由5VSB供给、 5VSB可提供功率比VCC小很多、 所以R405缺件导致主板5VDUAL供电不足。2.图2中R411缺件,不良现象为用万用表量测时Q69第1脚电压慢慢降低而5Vdual电压慢慢升高、 当5Vdual达到一定值之后触发后可正常上电开机.3。5VDUAL阻抗偏低很多时