答：① Release 各层间的stress（应力），形成良好的层与层之间的接触面
② 降低层与层接触面之间的电阻。
60. 工艺流程结束后有一步骤为WAT，其目的为何?
答：WAT(wafer acceptance test), 是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量， 用来检验各段工艺流程是否符合标准。（前段所讲电学参数Idsat, Ioff, Vt,
Vbk(breakdown), Rs, Rc就是在此步骤完成） 61. WAT电性测试的主要项目有那些?
答：① 器件特性测试；
② Contact resistant (Rc)； ③ Sheet resistant (Rs)；
④ Break down test； ⑤ 电容测试；
⑥ Isolation (spacing test)。
62. 什么是WAT Watch系统? 它有什么功能?
答：Watch系统提供PIE工程师一个工具, 来针对不同WAT测试项目,设置不同 的栏住产品及发出Warning警告标准, 能使PIE工程师早期发现工艺上的问
题。 63. 什么是PCM SPEC?
答：PCM (Process control monitor) SPEC广义而言是指芯片制造过程中所有工艺
量测项目的规格,狭义而言则是指WAT测试参数的规格。 64. 当WAT量测到异常是要如何处理?
答：① 查看WAT机台是否异常,若有则重测之
② 利用手动机台Double confirm
③ 检查产品是在工艺流程制作上是否有异常记录 ④ 切片检查
65. 什么是EN? EN有何功能或用途?
答：由CE发出,详记关于某一产品的相关信息(包括Technology ID, Reticle and
some split condition ETC….) 或是客户要求的事项 (包括HOLD, Split,
Bank, Run to complete, Package….), 根据EN提供信息我们才可以建立Process flow及处理此产品的相关动作。 66. PIE工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?
答：① Check MES系统, 察看自己Lot情况
② 处理in line hold lot.(defect, process, WAT)
③ 分析汇总相关产品in line数据.(raw data & SPC) ④ 分析汇总相关产品CP test结果
⑤ 参加晨会, 汇报相关产品信息
67. WAT工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?
答：① 检查WAT机台Status
② 检查及处理WAT hold lot
③ 检查前一天的retest wafer及量测是否有异常
④ 是否有新产品要到WAT ⑤ 交接事项 68. BR工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?
答：① Pass down
② Review urgent case status
③ Check MES issues which reported by module and line ④ Review documentation ⑤ Review task status
69. ROM是什幺的缩写? 答：ROM: Read only memory唯读存储器
70. 何谓YE? 答：Yield Enhancement 良率改善
71. YE在FAB中所扮演的角色？
答：针对工艺中产生缺陷的成因进行追踪，数据收集与分析，改善评估等工作。
进而与相关工程部门工程师合作提出改善方案并作效果评估。 72. YE工程师的主要任务？
答：① 降低突发性异常状况。(Excursion reduction)
② 改善常态性缺陷状况。(Base line defect improvement)
73. 如何reduce excursion?
答：有效监控各生产机台及工艺上的缺陷现况, defect level异常升高时迅速予以
查明，并协助异常排除与防止再发。
74. 如何improve base line defect?
答：藉由分析产品失效或线上缺陷监控等资料，而发掘重点改善目标。持续不断
推动机台与工艺缺陷改善活动，降低defect level使产品良率于稳定中不断提升
75. YE 工程师的主要工作内容？
答：① 负责生产过程中异常缺陷事故的追查分析及改善工作的调查与推动。
② 评估并建立各项缺陷监控(monitor)与分析系统。
③ 开发并建立有效率的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善的能力。
④ 协助module建立off-line defect monitor system, 以有效反应生产机台状
况。 76. 何谓Defect?
答：Wafer上存在的有形污染与不完美，包括
① Wafer上的物理性异物（如：微尘，工艺残留物，不正常反应生成物）。
② 化学性污染（如：残留化学药品，有机溶剂）。
③ 图案缺陷（如：Photo或etch造成的异常成象，机械性刮伤变形，厚度
不均匀造成的颜色异常）。
④ Wafer本身或制造过程中引起的晶格缺陷。 77. Defect的来源？
答：① 素材本身：包括wafer,气体，纯水，化学药品。
② 外在环境：包含洁净室，传送系统与程序。 ③ 操作人员：包含无尘衣，手套。
④ 设备零件老化与制程反应中所产生的副生成物。
78. Defect的种类依掉落位置区分可分为?
答：① Random defect : defect分布很散乱 ② cluster defect : defect集中在某一区域
③ Repeating defect : defect重复出现在同一区域 79. 依对良率的影响Defect可分为?
答：① Killer defect =>对良率有影响
② Non-Killer defect =>不会对良率造成影响
③ Nuisance defect =>因颜色异常或film grain造成的defect,对良率亦无影响
80. YE一般的工作流程?
答：① Inspection tool扫描wafer
② 将defect data传至YMS
③ 检查defect增加数是否超出规格
④ 若超出规格则将wafer送到review station review
⑤ 确认defect来源并通知相关单位一同解决
81. YE是利用何种方法找出缺陷(defect)?
答：缺陷扫描机 (defect inspection tool)以图像比对的方式来找出defect.并产出
defect result file. 82. Defect result file包含那些信息?
答：① Defect大小 ② 位置,坐标
③ Defect map 83. Defect Inspection tool 有哪些型式？ 答：Bright field & Dark Field 84. 何谓 Bright field? 答：接收反射光讯号的缺陷扫描机 85. 何谓 Dark field? 答：接收散射光讯号的缺陷扫描机
86. Bright field 与 Dark field 何者扫描速度较快? 答：Dark field 87. Bright field 与 Dark field 何者灵敏度较好? 答：Bright field
88. Review tool 有哪几种？ 答：Optical review tool 和 SEM review tool.
89. 何为optical review tool? 答：接收光学信号的optical microscope. 分辨率较差,但速度较快,使用较方便
90. 何为SEM review tool?
答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收电子信号. 分辨率较高但
速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析
91. Review Station的作用?
答：藉由 review station我们可将 Inspection tool 扫描到的defect加以分类,并做
成分析,利于寻找defect来源 92. YMS为何缩写? 答：Yield Management System 93. YMS有何功能?
答：① 将inspection tool产生的defect result file传至review station
② 回收review station分类后的资料 ③ 储存defect影像
94. 何谓Sampling plan?
答：即为采样频率,包含: ① 那些站点要Scan
② 每隔多少Lot要扫1个Lot
③ 每个Lot要扫几片Wafer ④ 每片Wafer要扫多少区域 95. 如何决定那些产品需要scan?
答：① 现阶段最具代表性的工艺技术。
② 有持续大量订单的产品。
96. 选择监测站点的考虑为何？
答：① 以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。 ② 由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。
③ 容易作线上缺陷分析的站点。 97. 何谓Zone partition 答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。
98. Zone partition的做法？
答：① 应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。
② 应用既有的缺陷资料及defect review档案可初步辨认异常缺陷发生的工
艺站点。
③ 利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机
台 99. 何谓yield loss analysis?