金厚必须控制在0.085μm以上，从表四中的15min浸金时间的结果可以看到大小PAD的金厚差异是较大的。

在下游贴装厂焊接时，是以2×3mm的小PAD为主。沉镍金的可焊层所形成的焊点（solder joint）是生长在镍层上的Ni3Sn4IMC，金在焊接过程中会迅速熔入锡体之中（金的熔解速度达到1.33 microinch/s，镍的熔解速度仅为0.002 microinch/s，且镍只有5～10%的原子数可熔），本身并没有参与IMC的形成，仅仅是使镍层得到保护不受钝化。当金的百分比含量达到3～4%时，焊点会变脆。如果金未能全部熔入焊锡之中时，则会形成AuSn的立方形晶体，更容易产生黑镍（电腐蚀效应）。鉴于此种实际情况，以小PAD金厚偏厚、镍腐蚀产生几率大容易导致可焊性问题的一个大风险，去换取大PAD的金厚达到要求是不可取的。 三、 结论与建议 2 2 1、结论

1） 沉金线低的摇摆频率及镍缸的循环量对减少镍腐蚀的产生有正面作用； 2） 金缸中的铜离子浓度较高时，金镍置换反应加速使得镍腐蚀容易产生；

3） 5ppm以上的NO3-、Cl-离子会使得化学镍时镍磷合金层抗腐蚀能力下降，导致镍腐蚀容易 产生。 2、 建议

1） 使用变频器降低沉金线的摇摆频率，进一步验证摇摆频率对镍腐蚀的影响；

2） 使用变频器控制金缸、镍缸循环过滤泵的流量，进一步验证循环量对镍腐蚀的影响；

3） 由于我司现在没有快速测试DI水中阴离子NO3-的存在方法，建议在镍缸开缸时使用硝酸测试包，

测试确保镍缸NO3-离子处于安全状态方才生产，从而减少由此导致的镍腐蚀；

4） 对不同金镍厚的可焊性做分析，重新评估现时金厚测试的允收标准，建议选取最常用于焊接的

PAD作为测试金层厚度的标准PAD。