DSP+ARM+FPGA

三核主板方案领导者

目 录

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MCSDK介绍 ........................................................................................................................ 3 MCSDK相关软件安装 ........................................................................................................ 3 2.1 在Ubuntu虚拟机中安装CCS .................................................................................. 4 2.2 安装MCSDK ............................................................................................................. 9 3 4 4.1. 4.2. 4.3. 5

设置MCSDK开发环境参数 ............................................................................................. 12 syslink配置、编译、安装................................................................................................. 18

配置syslink.................................................................................................................. 18 编译syslink源码......................................................................................................... 21 编译syslink示例程序................................................................................................. 25 syslink示例程序演示......................................................................................................... 25 5.1. 安装syslink驱动和示例程序到文件系统 ............................................................. 25 5.2. 运行syslink示例程序 ............................................................................................. 27

5.2.1 5.2.2 5.2.3

设置U-Boot参数 ............................................................................................................ 27 安装syslink驱动............................................................................................................. 27 运行syslink示例程序 ..................................................................................................... 28

5.3. syslink示例程序解析 .............................................................................................. 29

5.3.1 5.3.2 5.3.3 5.3.4 5.3.5

ex01_helloworld .............................................................................................................. 30 ex02_messageq ............................................................................................................... 31 ex03_notify ...................................................................................................................... 34 ex04_sharedregion .......................................................................................................... 37 ex05_heapbufmp ............................................................................................................. 40

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DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者

5.3.6 5.3.7 5.3.8 5.3.9

ex06_listmp ..................................................................................................................... 41 ex07_gatemp ................................................................................................................... 44 ex08_ringio ...................................................................................................................... 47 ex09_readwrite ................................................................................................................ 50

5.3.10 ex33_umsg ....................................................................................................................... 52 5.3.11 ex34_radar ....................................................................................................................... 53

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DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者

1 MCSDK介绍

德州仪器(TI)2013年11月推出基于低功耗OMAP-L138 DSP+ARM9?处理器的多核

软件开发组件——MCSDK（Multicore Software Development Kits），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TI TMS320C6000?高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。

TI MCSDK提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于TI器件的开发。

此外，MCSDK还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能的TI多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用SYS/BIOS或Linux。MCSDK的各内核通常还可指定运行Linux应用，作为控制平台，而其它内核则可同时分配高性能信号处理工作。借助这种异构配置的高灵活性，软件开发人员可在TI多核处理器上实施全面解决方案。在TI OMAP-L138应用实例中，内部ARM9处理器可分配嵌入式Linux等高级操作系统执行复杂的IO协议栈处理，而TMS320C647x DSP则可运行TI RTOS（上述SYS/BIOS）实时处理任务。

TI DSP业务经理Ramesh Kumar指出：“能为OMAP-L138处理器提供MCSDK我们

深感振奋。新老客户都将受益，包括在整个TI C6000? DSP中可使用相同的软件、支持编程高效率、加速产品上市进程以及更高的投资回报等。”

MCSDK包含的库兼容于TI C647x DSP以及基于KeyStone?的DSP，其中包括

C665x、C667x、66AK2Hx以及66AK2Ex处理器。有了MCSDK，开发人员可获得各种优化型DSP库，包括数学库、数字信号处理库、影像视频处理库、电信库以及语音视频编解码器等，并可从中获益。此外，TI OMAP-L138处理器还具有应用优化型特性与外设的独特组合，包括以太网、USB、SATA、视频端口接口(VPIF)以及uPP等。

2 MCSDK相关软件安装

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