2017-2022年中国LTCC低温共烧陶瓷行业运营态势及投资战略研究报告

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2017-2022年中国LTCC低温共烧陶瓷行业运营态势及投资战略研究报告（目录）

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在技术产业化全球密布的今天，人们对电子产品的小型化、便携性的要求越来越高，而通讯、汽车和航天航空等行业对产品性能的多样性、系统的高可靠性的要求也越来越高。封装尺寸越来越小、电路组装密度和系统稳定性的要求一再提高，这些都让多芯片、元件和电路的模块化和高度集成化成为了必然的趋势和选择。多芯片模块化的结构不仅有利于系统的小型化，从而提高整体的组装密度，而且为系统的高可靠性提供了重要的保障。

目前，集成封装的技术主要包括薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术和共烧陶瓷技术，而现代对于多层电路结构的多芯片组件的封装则主要使用低温共烧陶瓷（LTCC：LowTemperatureCo-firedCeramic）和高温共烧陶瓷（HTCC：HighTemperatureCo-firedCeramic）工艺技术。

陶瓷技术最初起源于古代中国，20世纪60年代开始发生了重大的转变并得到了飞快的发展，此时厚膜技术作为改良的混合封装技术被引入到电子工业的舞台，后来才有了用于多芯片模块封装的LTCC和HTCC技术。

LTCC技术被公认为结合了厚膜技术和HTCC技术的优点。由于这种技术相对于其他的封装技术在高频特性、密封性和散热等性能上充分地展现了其优越性，因而其成为了无线电通信、汽车电子和军事航天等领域的首选封装技术。

图：混合陶瓷封装技术比较

资料来源：公开资料，中国报告网整理

1LTCC简介

LTCC技术是美国休斯航空器公司于1982年开发的新型材料技术，其根据预先设计的结构采用厚膜材料技术将电极材料、基板和电子器件等部件一次性地烧结成型。现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件（例如：低容值电容、电阻、滤波器和耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可选用Ag、Cu和Au等金属材料，在小于1000℃的温度条件下烧结，最终制成3D的高密度集成电路，也可制成内置无源元件的3D电路基板，也可以在其表面贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。这种方法有利于实现电路的小型化和高密度化，特别适合用于高频无线通讯领域。

LTCC技术最早由美国开发，起初应用于航空航天和军用电子装备中。早期对LTCC材料进行系统研发的美国公司有杜邦、电子科学实验室（SEL）和厚膜系统公司，随后福禄（FERRO）公司也加入了这个行列。后来欧洲的厂商将其引入到车用市场，而后又被日本厂商应用于通信产业中。

从当前产业发展的角度来看，LTCC技术在日本、美国、欧洲和中国台湾地区的发展迅速，并且成熟的LTCC技术已经进入产业化、系列化的材料选择设计化阶段。起初，LTCC被认为其技术本质仍然是厚膜技术，可利用大部分现有的厚膜工艺设备，原有的厚膜厂可以以较低的资本投入共烧陶瓷技术领域。但是，随着其复杂性越来越高，渐渐地脱离了原来的设想，因而如何综合地运用各种成膜技术便成为了其技术关键。

图：共烧陶瓷多层基板的典型结构