图

2(a) NPN型三极管的SCH元件 图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A

（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

图3 贴片元件封装LCC16

（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。

尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求

（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。

图5(a) 元件封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。

图5(b) SBGA1元件尺寸要求

图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求

2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。 六．实验步骤： 1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：

? 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为

180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：

（1） 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将

“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视

栅格边长为20mil；

（2） 将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线

条，用

工具放置焊盘；

（3） 按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，

焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。

? 人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size

为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。

2. 找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘

号的修改，修

改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN

型三极管的封装改为TO-5A。 3. 用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系

统默认值。

（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\\New Component”，弹出元

件创建向导；

（2） 选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：

焊盘数目是16。

4. 用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统

默认值。

（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\\New Component”，弹出元

件创建向导；

（2） 选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。 5. 用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统

默认值。

（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\\New Component”，弹出元

件创建向导；

（2） 选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。 四、实验结果

五、思考题 1．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？ 2．SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号

不一致的问题？ 答：1）SCH元件库是电子元器件的一种标识而PCB元件库里的是电子元器件的封装也就是电子元件的具体外观尺寸但要注意的是PCB元件库里的封装的管脚序号要和SCH元件库的元件管脚序号一致.SCH只能让人了解原理PCB

图可以制作出实物PCB板可以把元器件焊上去用； 2）修改引脚编号即可。 3. 总结新元件封装的制作方法。 答：手动PCB元件封装制作；向导PCB元件封装制作。