作 业 指 导 书

文件名： 文件编号： 版 本 号： A 工程制作标准 生效日期： 2011年05月05日

编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 会审（先打“√”选择需要会审的部门再由会审部门审核并签名）： 市场部 工艺部 设备部 财务部 品质部 计划部 人事部 工程部 生产部 资材部 日期： 文件格式及规范化审核： 文件编号： 版次：

文件名称：工程制作标准 页码： 日期： 1.0 目的： 为确保设计标准统一，符合本公司制程特点，最大限度的满足客户需求，同时也作为新进人员之教育训练教材。 2.0范围: 本手册适用于工程设计,也可供其他部门参考。 3.0职责: 3.1工程设计人员依据客户资料要求以及此手册完成工程设计 3.2市场部参考此手册进行订单审查 3.3品质部参照此手册审查生产订单 3.4生产工序参考此手册进行生产 3.5因生产技术的提高,此标准可由各部门提出更改申请,由工程部经理以及品质部经理会审后可更改标准 4.0 参考文件: 4.2制程工程工艺能力 ME-WI-12 5.0 内容: 5.1客户资料转换 内容 1.GERBER FILE(市场/客户提供): 根据客户提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER FILE文件,导入软件内进行设计，并且将每层在软件内定义好属性及层名。 2．客户产品机构图、组装图、零件极性图。 3．零件表（BOM表）： 采购根据零件表采购产品需组装的零件。 4．市场下单时需将以上客户资料转换为书面的客户资料下发给工程部。 5．需将客户资料打印在A4纸上，且附在MI上，如果在客户资料基础上有更改内容，需在打印的客户图纸上备注清楚。 6．将客户原始单只GERBER FILE文件输出光绘。 功能&注意事项 1.决定各层的结构(线路层、字符层、阻焊层、钻孔层??) 例如： 线路层：Layer 阻焊层：Soldermask 钢网层：Pastemask 字符层： Silkscreen 钻孔层：Drill 2．尺寸、公差、材料及制作要求等说明 3．相关零配件、规格尺寸、材质。 4．为工程设计提供制作依据，确保资料正确性。 5．为生产及品质提供依据，生产及品质根据客户图纸与设计资料及生产产品进行审查及核对。 6．为光绘检查菲林提供依据 文件编号： 版次：

文件名称：工程制作标准 6.0资料制作 页码： 日期： 1.有利于拼版后层对齐 2.定位孔设计务必要防呆,要做到旋转180 度、镜向、镜向后旋转180度及错位都不重合无法套PIN，也不能有其它孔在上述情形下与定位孔重合，导致套错PIN.且注意定位孔不能影响补强及胶纸贴合作业. 2.1防止插头冲偏。 2.2防止冲过锡孔时造成冲平孔或连孔 图示：插头板 过锡孔板 1.复制外形到一空层 2.设计定位孔,一般每冲模具最少3个管位 刀模:定位孔中心距外形边的距离≥3mm 钢模及工装:定位孔中心距外形边的距离≥2mm,一般设计3mm 2.1插头板的定位孔设计：设计在插头正中心或在插头两边设计，且定位孔需CCD打出，如果插头背面贴PI补强的板，PI补强需加大贴合区域，将定位孔盖住，等压完补强后再CCD打穿。 2.2过锡孔板的定位孔设计:设计在过锡孔端的中心或两边,且定位孔需钻孔钻出. 3.拼版间距,一般情况下为2mm 如果PCS尺寸小时拼版间距模冲与模冲之间间 距可适当更改为1mm。 4.拼版方向: 插头板及贴屏板:压延铜手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向。电解铜手指方向需拼在非压延方向,即250mm方向。 3.模具设计时PCS与PCS间距必须保证在 2mm以上,1mm间距处只是模冲与模冲的间距. (图示) 模具间距： 模冲间距 图示： 5.拼版原则:因单、双面覆铜板、PI膜原材料宽幅 为250mm和500mm两种规格，长度50m和100m两种卷材方向 规格，包装形式为卷包装。因此设计拼版一边必须保 证为材料宽幅的倍数，一般情况下有一边固定尺寸为1.5.6目的：防止电镀夹边夹到成型区 边框图示： 250mm 5.1 单面板拼板尺寸最大250*300 5.2双面板拼板尺寸最大250*320MM。 5.3双面分层板拼板尺寸不可超过250*230mm 5.4多层分层板拼板尺寸不可超过250*240mm 5.5单面板边框≥5mm，双面板≥7mm, 多层板≥8mm,最小6MM 5.7 模组板SET拼版尺寸不可超过150*250MM 4.插头板：防止偏位 贴屏板：控制PITCH值 5. 基材及PI膜卷辐图示： 文件名称：工程制作标准 文件编号： 版次： 页码：