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名词解释

1.流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。

2.合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。

3.蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。

4.线胀系数是表征物体长度随温度变化的物理量。当物体温度有微小的变化dT时，其长度也会有微小的改变dL,，将长度的相对变化dL/L 除以温度的变化dT，称为线胀系数。：

5.比例极限：是指材料不偏离正比例应力－应变关系所能承受的最大应力。

6.极限强度：是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值

7.疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。

8.中融合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在1000℃以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料一般用石膏作为结合剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去结合力。因此，这类包埋材料只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。

9.挠度:是物体承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变。

10.电化学腐蚀:电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐蚀损坏现象。

11.自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。

12.高分子化学:又称聚合物化学，是研究高分子化合物合成和反应的一门科学，一般指有机高分子化学，主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。

13.均聚物:由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物。

14.聚合反应:由低分子单体合成聚合物的反应称聚合反应，分为加聚和缩聚两大类。

15.缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。

16.印模材料:印模是物体的阴模，口腔印模是口腔有关组织的阴模，取制印模时采用的材料称为印模材料。

17.凝固时间:是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间

18.义齿基托树脂:当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能。一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。

19.单体:由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。

20.加聚反应:单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。

21.固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。

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22.粘结:两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象

23.窝沟点隙封闭剂:可固化的液体高分子材料。将它涂布牙面窝沟点隙处，固化后能有效的封闭窝沟点隙，隔绝致龋因子对牙齿的侵蚀，进而达到防龋的目的。

24.水门汀:由金属盐或其氧化物为粉剂与专用液体调和后能够发生凝固的一类具有粘结作用的无机非金属材料。

25.三明治修复术:利用玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损的叠层修复术，这种联合形式因颇似三明治的夹心结构，故称为“三明治”修复术。

26.汞齐化:汞在室温下为液态，能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。

27.粘结力:粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。

28.腐蚀:材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。

29.聚合转化率:单体向聚合物的转化比例。

30.烧结全瓷材料:指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。

31.金属烤瓷材料:又称为金属烤瓷粉(porcelain-fused-to-metal-powder)，口腔临床修复时，为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题，在金属冠核表面熔附上一种性能相匹配的瓷料，这种瓷料就称为金属烤瓷材料。

32.铸造烤瓷:由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性，可浇铸成任意形状的铸件，再将铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化，使材料获得足够的强度，这种能用铸造工艺成型的陶瓷称铸造陶瓷

33.口腔种植陶瓷材料:植入到口腔颌面部硬组织内，替代天然牙、骨组织缺损缺失和畸形矫正，以恢复生理外形和功能的生物陶瓷材料。

34.人工牙根种植:人工牙根种植，是指利用人工材料制成牙根的种植体，植人拔牙窝或人工牙窝内的方法。在此牙根种植体上部制作义齿修复体以恢复缺失牙的解剖形态，并通过牙根种植体将应力直接传导和分散到领骨以获得咀嚼功能的方法，称为种植义齿修复。在种植义齿修复中，若采用的是生物陶瓷材料制成的种植体称为陶瓷人工牙根种植体。

35.成品陶瓷牙:是由陶瓷材料制成的成品牙冠，用于制作活动义齿的牙冠部分。一般是用高熔陶瓷粉真空烧结而成。

36.混水率:是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。

37.包埋材料:口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料

38.吸水膨胀:在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。

39.冲击强度:金属材料、机械零件和构件抗冲击破坏的能力。

40.硬度:是固体材料局部抵抗硬物压入其表面的能力，是衡量材料软硬程度的指标。

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41.老化:高分子材料在加工，贮存和试用的过程中由于内外因素的综合作用，其物理化学性质和力学性能逐渐变化的现象，称老化。

42.屈服强度:是金属材料发生屈服现象时的屈服极限，在应力应变曲线上，应力超过e点材料开始发生有就变形，亦即抵抗微量塑性变形的应力。其对应的应力值记为σy。

43.口腔粘结材料:指口腔粘结剂及其辅助材料，如表面酸蚀剂，保护剂，遮色剂等，统称为口腔粘结材料。

44.断裂强度:材料在曲线终点c点断裂，材料发生断裂时的应力称断裂应力或断裂强度。

45.回弹性:是材料抵抗永久变形的能力。

46.韧性:指使材料断裂所需的弹性和塑形变形的能量，可用应力应变曲线弹性区及塑形区的总面积表示。

问答题

1.金属烤瓷材料与金属的结合方式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？

答：1、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的 2、物理结合主要系指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用 3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。 4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要涉及到两者的热胀系数、金属炜瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系、金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿状态等三方面的影响。

2.金属的防腐问题可以从哪几个方面考虑？

答：：（1）使合金的组织结构均匀 （2）避免不同金属的接触 （3）经冷加工后的应力需要通过热处理减小或消除（4）修复体的表面保持光洁无缺陷（5）金属内加入某些抗腐蚀元素等。

3.影响银汞合金强度的主要因素有哪些？

答：1、银合金粉及粒度组成的影响：合金粉中的银，铜具有增加强度的作用；锡含 量增加，强度下降；球形的银汞合金形状规则，表面光滑，颗粒间间隙小，其物理性能优于屑形合金。2、汞含量的影响：影响强度的一个非常重要的因素就是调和时汞的含量，足量的汞能使合金粉充分的汞齐化；当汞量在53％以内时，汞对固化后的合金的强度没有明显的影响，但当汞含量大于55％时，强度随汞量的增加而明显的降低；但当汞含量过少时，固化后的充填体表面粗糙易腐蚀，其强度任会下降；因此在保证汞合反应充分的条件下应严格控制汞的使用量。3、充填压力的影响：充填压力越大，则压缩强度越高，银汞合金早期受充填压力的影响更大，这主要是因为增加压力可以挤出多余的汞，并降低空隙率。4、固化强度与时间的关系：银汞合金早期的强度较低，充填20min后其压缩强度只有一周后的6％；充填9H后强度达最大强度的70－90％；24H后强度达到最大值，所以充填修复后24H才能承担咀嚼。

4.银汞合金的蠕变与哪些因素有关？

答：：蠕变是指材料在一定温度和压力下，受到较小的恒定外力作用时，其形变随时间的延长而逐渐增大(即发生塑性形变)的现象。现已证实导致银汞合金修复体失败的原因中如最常见的边缘缺陷等都与蠕变有密切的关系。蠕变大小受下列因素的影响：1:）银汞合金的结构：在低铜合金中，γ1相在早期对蠕变产生影响。当充填物受力时，γ1晶粒在外力作用下发生塑性形变，晶粒间边界产生滑移是蠕变的主要原因，γ1相的体积百分率高，结晶较大者蠕变增大。γ2相有极大的可塑性，受力时很容易产生塑性形变，因此γ2相的存在与否，对银汞合金的蠕变值有很大影响，高铜银汞合金中几乎无γ2相，因而蠕变值小，任何银汞合金都不可能完全消除蠕变。2）粉汞比 ：汞含量增加，蠕变值增大，含汞55%的低铜型银汞合金的蠕变值是含汞48%的蠕变值的1一1.5倍，而对高铜

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