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图1-7 4型线路板图

图1-8

Rigid material 刚性材料 Adhesive接着剂 Substrate layer基材层 Substrate基材

Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole镀通孔

5型：软硬复合板，由二层或以上导电层组成，无镀通孔（参见图1-9和图1-10）。

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图1-9 5型线路板图

图1-10

Access hole露出孔 Adhesive接着剂 Substrate基材 Copper pad（layer #1）连接盘（第1层） Copper pad（layer #2）连接盘（第2层）

1.2.2 安装用途

挠性电路不同方面的应用，在设计上都有其独特性， 建议将预定用途在加工图上标注出来。为验证设计效果，必须在布设总图上规定特定的测试项目。测试可单独进行，也可结合进行。

用途A: 在安装过程中能经受挠曲（挠曲安装）。参见图5.2.3.2

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用途B: 能按布设总图上规定的循环次数经受连续挠曲（动态挠曲）。参见图5.2.3.2

用途C: 能在高温环境下使用（105℃以上）； 用途D: UL认证。 1.3 修订版本

阴影部分的相关段落，数据或表格标题为IPC-2223新版的变化。

2 适用文件

下列文件按本标准中的规定构成本标准的组成部分。如果IPC-2223中规定的要求与2.1中所列文件规定的要求有矛盾，则应以IPC-2223为准。现行标准征求意见修订本应优先采用。

2.1 IPC

IPC-TM-650 试验方法手册

方法2.4.18.1 室内镀铜的抗拉强度和延伸率测定 IPC-HDBK-840 阻焊性能手册

IPC-SM-840 永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的质量鉴定和性能 IPC-2152 印制板设计的载流容量标准 IPC-2221印制板设计通用标准 IPC-2222 刚性印制板的设计分标准 IPC-2615 印制板的尺寸及公差

IPC-4101刚性或多层印制板基底材料技术规范 IPC-4202挠性裸介质在挠性印制电路板中的运用

IPC-4203挠性印制电路板和挠性粘结膜使用接着剂涂敷介质膜作盖板 IPC-4204敷金属挠性介质在制造挠性印制电路板中的运用 IPC-4562 印制电路板所用的金属箔 IPC-7351表面安装设计及连接盘图形标准

2.2 联合行业标准

J-SDTD-001： 通电焊盘及电子组装的要求

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3 通用要求

通用要求应按照IPC-2221中的规定，符合3.1至3.4.2中规定的要求。 3.1 设计模型

设计阶段应包括建立设计用的全尺寸三维模型，以确保选定尺寸的正确性和挠性与刚性电路区的正确性（参见图3-1）。建议在设计制造前先对实物模型设计进行组合，以评估其硬度、灵活性、适合性或其他特性。

图3-1 建立三维模型图

Prepare a model of the package to be wired 制备一只需要布线的包装箱作模型

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Determine component layout 确定元件Layout 3.2 设计Layout

电路Layout应标明实际尺寸、挠性区、电子元件和机械元件的位置、电气结构原理和电气要求（例如阻抗、电流强度、电压）等内容，以便编制文件和原图。

设计人员应在设计阶段与生产紧密合作，以优化产品。 3.2.1 机械设计效率（考虑最终排版）

由于挠性印制电路板可设计成多种形状，因此建议设计人员考虑使用折叠法完成有效排版（参见图3-2）。机械设计效率之所以重要，在于能降低加工成本和减少所用材料。但是最终会被折叠组装所花费的工时抵消。每次折叠都会改变单面挠性电路板保护胶片观察孔的方向。

图3-2 最终制作板

Cut out 切割 Folded 折叠 First fold 第1折 Second fold (final configuration) 第2折（最后构型）

为满足机械设计效率，应当考虑采用其它互连方法，例如离散布线。许多情况下，使用简单的接线或连接电缆的方法，就可省去既费钱又冗长的挠性线路延长线。

3.2.2加工图建议事项

加工图应当附有显示安装挠性线路结构的单独视图，其目的是向加工人员指出需要折叠和挠曲关键部位的位置。

图纸中应当列出挠性线路结构中所用材料的详细清单和规格型号性能（例如

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