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材料叠层、增强区、规定厚度区域），建议使用剖面图。规定厚度时应当规定厚度的上限和下限。
3.3 结构原理
抓准要害，考虑设计初期应予重视的事项，避免挠性线路连通中出现既复杂成本又高的交叉跨越。减少层数，从而降低成本。
3.4 有关测试要求的考虑事项
挠性电路的电气测试可包括连接器和元件在内。关于终端产品的电气要求有关的技术规范应当发给加工人员。有关测试要求的考虑事项应符合IPC-2221中规定的要求。
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挠性/软硬结合印制电路板有一些不同的/特定的测试考虑因素。
例如包括： ? ? ? ?
定位——由于其灵活性，在测试中需使用定位孔固定 不需要保留网格线
重叠的附件——产品折叠区域在针床式测试仪难以测试 挠性与刚性区域厚度的可变性
注：挠性区域的厚度通常不做特别说明
3.4.1 环境要求
在设计选材阶段应当考虑终端产品的使用环境。 3.4.2 机械/挠曲要求
为评定挠性电路板的挠曲寿命，建议挠曲测试应当在终端产品实际使用的条件下进行测试。
注：虽然一般认为弹性模量高的材料挠性寿命较短，但弹性模量高的材料比弹性模量低的材料尺寸安定性更好。
4 材料
4.1 选用材料
设计挠性印制电路板板时，材料类型和结构极为重要。慎重选材以确保相邻材料的兼容性。一切材料均应在工程确认图上详细标注。为清楚明瞭，建议使用剖视图突出说明材料选择，如图4-1和图4-2所示。
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图4-1 挠性印制电路板结构示例图
Single-sided 单面板 Coverlayer 保护胶片 Flex laminate 挠性层压板
Double-sided 双面板 Three layer 三层板 Bond ply 黏着层 Four layer 四层板 Five layer 五层板 Six layer 六层板
Coverlayer bond ply per IPC-FC-232 覆盖层加工应符合IPC-FC-232中规定的要求
Flex laminate per IPC-FC-241 挠性层压板应符合IPC-FC-241中规定的要求
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图4-2 挠性-刚性印制电路板的非粘结挠性区结构示例图
Rigid area 刚性区 Flex area 挠性区 Rigid laminate 刚性层压板
Prepreg 半固化片 Flex dielectric 挠性基材
Flex laminate 挠性层压板 Partial Coverlayer 部分覆盖层
4.1.1 材料的可选性
加工人员可选用符合IPC-4562、IPC-4202和IPC-4203中规定的材料，制造挠性敷金属基材和涂敷接着剂的绝缘膜。另外，这些规定的材料也可换用符合IPC-4204和IPC-4203中规定的材料。上述文件将特性相同的材料分组列表，每组材料都能满足应用的最低要求，但却各有不同的产品特性。要从众多的产品中找出能满足设计要求的最佳产品，应考虑的特性包括：
? 吸湿性 ? 阻燃性 ? 电气性能
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? 机械性能 ? 热性能
例如：IPC-4204/1规定“B”方案的尺寸安定性最大值为0.20%，但一些生产商可以生产出尺寸安定性为0.05%或优于0.05%的材料。因此建议咨询生产商所需的特殊特性是否超过其最小值或最大值。有可能的话，根据计量器测量的一些特性分组列表标注采用不同的计量器测量的特性值。例如：剥离强度
设计人员和加工人员应同时从成本、性能和可加工性审查材料选择。 4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂） 4.2.1粘结片预浸材料（半固化片）
半固化片常用于加工制造软硬复合印制电路板。粘结刚性层通常使用“无流动”型或“低流动”型半固化片。玻璃化温度（Tg）高的半固化片具有工作温度高和Z轴膨胀系数低的特点，Z轴膨胀系数低也有利于控制≥8层的镀通孔可靠性（参见5.2.2.2）。其缺点是介质强度低和可挠性不高。
半固化材料用于挠性和软硬复合印制电路板时，应符合IPC-4101中规定的要求，应在主图上注明使用接着剂的区域和不用接着剂的区域。
4.2.2 接着剂（液体）
接着剂，例如环氧树脂、丙烯酸树脂或RTV硅胶，均可用于刚性-挠性过渡区消除应变或1型、2型、3型印制电路板的局部补强板粘合。对于一些特定的应用，这些材料可能潜在排气问题。
4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层）
挠性粘结膜通常用于粘合多层挠性层和进行热控制或结构支撑的附属装置。这种材料对挠性介质有高的粘结强度。挠性粘结膜可利用玻璃化温度（Tg）低的树脂配制，以便增强附着力和挠曲性。设计刚-挠性电路板时，刚性区应当尽量少用或不用这种材料，以免出现Z轴过度膨胀问题。
挠性粘结膜用于挠性和刚-挠性印制电路板时，应符合IPC-4203中规定的要求，应在主图上注明使用接着剂的区域和不用接着剂的区域。
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4.2.4各向异性导电胶
各向异性导电胶可用于粘合多层板的各层/印制电路板（刚性和挠性），并可将垂直邻近的连接盘进行电气连接和机械连接。这种接着剂的侧向导电性低，能使侧向邻近的连接盘之间保持绝缘。产品以薄膜形式供货。
4.2.4.1挠性敷金属板（挠性层压板材料）
挠性敷金属板是介质膜和金属箔复合的材料。金属箔可用多种方法附着到介质上（例如树脂接着剂法或直接沉积法）。介质（如：PI的反应单体溶液）可涂覆在金属箔上。涂覆介质层压板和直接沉积层压板称为无接着剂型软质铜箔基板。有接着剂型软质铜箔基板是利用接着剂将介质膜与金属箔粘合而制成。树脂接着剂的玻璃化温度（Tg）通常比介质膜低，设计高层数的刚-挠性线路时，多采用无接着剂型软质铜箔基板，以降低玻璃化温度（Tg）低的接着剂的影响（参见表4-1）。因此建议所有4型电路板，层数超过八层的3型电路板，高温应用中要避免选用有接着剂型软质铜箔基板。挠性敷金属板应符合IPC-4204或IPC-4562、IPC-4202与IPC-4203相结合所规定的要求。
表4-1 挠性介质的性能（注1）
聚酯 （有接着剂） 聚酰亚胺 （有接着剂） 聚酰亚胺 （无接着剂） 机械性能 挠曲（R ~ 2.0 mm） 热成形 弹性模量 抗撕强度 剥离强度 （常温） 一般 有 2800Mpa–5500Mpa 800 g 1050N/M 好 无 2500 Mpa 500 g 1750 N/M 化学/环境性能 耐蚀性 很好 17
很好 无 4000 Mpa 500 g 1225 N/M 差 好