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4.3.7 屏蔽用导电涂层

介质层表面上可涂敷银、铜或碳的聚合物等导电油墨作为屏蔽层。这些涂层应当在主图上规定。可由介质层上的开口实现接地。 4.4 有机保护涂层

有机保护涂层应按IPC-2221中规定，符合4.4.1和4.4.2中规定的要求。 4.4.1 阻焊层

刚性印制电路板普遍使用阻焊层，而在挠性电路板上使用则应考虑选用合适的阻焊层。现有许多用于挠性电路的阻焊层可供选择。见IPC-HDBK-840 可挠区使用S/M相关指导。 4.4.2 Conformal Coating

Conformal Coating通常不用在挠性区域上，以避免挠性结构变硬和与挠性基材剥落或分层。 4.5标记和符号

通常避免将标记和符号标注在挠性印制电路的动态挠折区。标记和符号应在采购文件或主图上规定。

5 机械和物理性能

机械和物理性能应按照IPC-2221中规定，符合5.1至5.4.1中规定的要求。 5.1 加工要求

参阅3.1至3.2.1有关设计模型和机械设计效率部分。 5.1.1裸板加工

关于有效的拼版尺寸和可用区域，应向生产厂咨询查明。 应考虑以下因素： 间距

取样片（例如：最终、制程中、阻抗、互联应力测试（IST）等） 定位孔 基准点 托盘设计 电镀边框

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当产量增加时拼版利用率这一考虑因素变得更为重要，同时与低产量产品/样品的整体装配成本相比，每个印制板的花费要多得多。 5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll）

关于卷宽和卷长，应当向生产厂咨询查明，因为不同的卷宽和卷长的应用取决于设备和产品应用所要求的材料厚度。 5.2 产品/板构型

注：IPC-2221中所列出的板标准化图形，由于外形独特，可能不适用于挠性或刚-挠印制电路板。嵌套式排版是一种很有用的方法。（参见图5-1）

图5-1 嵌套式排版

5.2.1 电路外形

电路外形应当做到不浪费原材料。如果电路设计成有几个半岛形或不同方向的手指形突出块，则在材料上的成本就要高得多。电路采用折叠式设计，就可以将许多延长线放在靠近电路主体的地方加工，从而形成一个更加紧凑的矩形电路外形进行加工处理。 5.2.1.1 最小半径（挠性段）

产品外形内角的最小半径应为1.5 mm。然而，半径越大，产品越可靠，抗撕裂强度越高（参见图5-2和5-3）。为提高抗撕裂强度，需在内角半径中增加辅助材料（参见图5-4）

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图5-2 特殊的挠性线路特征图 图5-3 钻孔裁切图 Slit 切缝 Tangent corners 切向角

Slit relief hole切缝应变消除孔 Tear relief 撕裂免扩口 5.2.1.2 孔至边距离（挠性区和刚性区）

外形边缘到内孔边缘和裁切边之间的最小距离不应小于0.5mm，设计距离时应考虑定位精度、尺寸公差、以及外形加工公差等。

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图5-4 弯曲区增加补强板

5.2.1.3孔至边距离（软硬结合区）

软硬复合区和间隙孔边缘最小距离应不小于1.9 mm。 5.2.1.4 盲孔和埋孔

由于在软硬复合板上进行精确机械加工复杂费事，应当避免盲孔和埋孔。 5.2.1.5 可变厚度

多层板和软硬复合板的刚性层压区的厚度应一致，以便进行镀通孔的加工。渐成式压着或厚度不一致都会使加工增加、成本提高。 5.2.1.6 应变消除

切缝和开槽的端头应加工成1.5 mm或更大直径的孔，如图5-5所示。这种情况就会出现在挠性印制电路板的邻近部分必须单独活动时。

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图5-5 切缝和开槽

5.2.2 刚性区考虑事项 5.2.2.1 弓曲和扭曲

由于挠性材料和刚性材料相结合的性质，因此要求配备特殊的结构、工具和/或夹具，以便满足表面安装的需要。对于任何组装用托架式包装的产品，都有冲切开口影响其弓曲和扭曲，因此弓曲和扭曲管制要求适用于于整体拼板之中，同时应经使用者和供应者的同意。 5.2.2.2 镀通孔的可靠性

为使Z轴膨胀量降低到最小限度，刚性段应尽可能减少玻璃化温度（Tg）低的接着剂（例如丙烯酸接着剂）的使用百分比。只要使用无接着剂基的材料和在挠性层上使用部分覆盖层（参见图4-2），即可做到这一点。建议使用IPC-4101中规定的半固化材料，作为固化段的粘结膜。 5.2.2.3 镀通孔到软硬复合板区

镀通孔边缘到刚性区域边缘的距离不能小于3.18mm，当测量镀通孔孔心到刚性材质边缘的距离时，应当加上由刚性区指向挠性区一侧的镀通孔半径。参见图5-6.

注：不遵循这一建议将影响镀通孔的可靠性。

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