PCB元器件的创建

一、实验目的

1、了解PCB元器件库文件的创建方法。 2、掌握PCB元件封装的复制方法。 3、掌握PCB元件库封装的创建方法

二、实验仪器

计算机 DXP2004软件

三、任务

1、新建PCB库文件

2、制作电话接听器中的开关、变压器元件的PCB元器件。 3、将常用的电子元件的PCB封装复制到新建的元件库文件中

四、实验过程

4.1 PCB库文件的创建

执行菜单File/New/Library/PCB Library命令；或者在Project工作面板中点击右键，选择Add New to Project/PCB Library,新建一个PCB元件库文件。然后保存为MYLIB.PCBLIB。 4.2 创建新的PCB元件

4.2.1 PCB元器件创建的相关常识

PCB元器件是指元器件的封装形式，反映了元器件的外形和焊点的位置。PCB元器件上表示的焊点编号、大小和位置一定要与实际元件一一对应。

PCB电路板设计中，用的单位有英制（mil）和公制（mm）两种，两者之间的转换关系为：1mm=40mil。在PCB电路板设计和PCB元器件设计中，两种单位的自动切换的快捷方式为“Q”,即按下键盘Q键就可以自动切换。系统将PCB设计和PCB元件库设计编辑界面划分为宽度为100mil的方格，鼠标移动工程中，在左下角的状态栏中可以指示对应的坐标值，如下图1所示。

图1 PCB元件库编辑区

在创建新的PCB元件的时候，要将新的元件放置在坐标的原点附近。原点的定位方法为Ctrl+End键。也可以通过菜单命令对平面坐标重新定义坐标的原点。执行菜单Edit/Set Reference命令，如下图2所示，有三个选项的设置。

Pin 1：表示将新建元件的第一个引脚设置为坐标的原点 Center:表示将新建元件的中

间位置设置为坐标的原点。

Location:将鼠标任意指定的位置设置为坐标原点。 PCB元器件库创建的常用主要工具有：焊盘（Pad）、直线(Line)、圆弧工具。直线、圆弧要放置在电路板的Top Overlay层。焊盘放置在Multi-Layer层。焊盘、直线、圆弧的放置命令在菜单Place下选择。

测量物体尺寸的工具的快捷方式为Ctrl+M。 4.2.2设计新的PCB元器件 （1）开关设计

打开前边新建的文件MYLIB.PCBLIB，选择PCB Library工作面板，将PCB元器件编辑管理器打开，双击元器件“PCB COMPONENT_1”，打开“PCB Library Component”对话框，将元器件的名称设为SW。然后，在Multi-Layer放置三个焊盘，焊盘的编号Designator分别为1、2、3，内径Hole Size为30mil，外边形状X-Siza=100mil，Y-Size=100mil。焊盘1的设置如下：

图 3 Pad设置对话框

三个焊盘在同一垂直线上，焊盘之间的距离为250mil。在焊盘外围，用一个长方形围住。长方形的用直线连接，放在Top Overlay，呈现黄色。焊盘1对应平面坐标的原点。设计好的开关封装如图4所示。

（2）变压器PCB封装设计

PCB元器件编辑管理器工作面板中，点击右键，选择New Blank Component，双击 “PCB COMPONENT_1”元件，将变压器的名字保存为TPCB。然后用Ctrl+End命令，定位坐标的中心点。在编辑区域，放置四个焊盘并设置边框。如图6所示。焊盘的内径30mil, 外边形状X-Siza=100mil，Y-Size=100mil。焊盘1与焊盘3的中心距离为12mm，焊盘1与焊盘2的中心距离为5mm，焊盘1的中心离上边的边框5mm，离左边框的距离为1.6mm。

（3）麦克风PCB封装

PCB元器件编辑管理器工作

面板中新建麦克风的封装MIC，封装参数如下图7所示，焊盘的距离为100mil，圆的半径为132mil。

（4）电解电容封装

PCB元器件编辑管理器工作面板中新建电解电容的封装RB.1/.2,两个焊盘的距离为100mil，圆的半径为100mil，形状跟图7的麦克风PCB封装类似，将1脚标志为正极。

4.2.3系统库当中的PCB封装

在DXP2004软件中，包含有常用的电阻元件的封装。各类常用元件的封装的名称和参数如下描述。

（1）电阻

直插电阻的封装名称为AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。名称后边的数字表示电阻两个焊点之间对应的距离，0.3表示300mil, 0.4表示400mil,依次类推。常用电阻的封装结构如下图8所示。AXIAL-0.4是最常用的。

（2）无极性电容

直插式无极性电容的封装名称为RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4。数字0.1表示两个焊盘的距离为100mil，0.2为200mil，0.3为300mil，0.4为400mil。常

用直插式无极性电容的封装结构图如图9所示。RAD-0.1是最常用的。

(3)电解电容

系统Miscellaneous Devices.InlLib库中电解电容的封装名称有CAPPR2-5×6.8，CAPPR1.5×4.5，CAPPR5.5×5等等。通常，电解电容的两个焊盘的距离为100mil或200mil，实际应用中，应根据实际的焊盘距离选择封装。

(4)二极管：DIODE-0.4，DIODE-0.7。 (5)三极管:TO-92A,BCY-W3 (6)直插式集成块

DIP-8,DIP-12,DIP-16等等。通常后边的数字表示集成块有几个引脚，如8脚的集成块就用DIP-8的封装，40脚的集成块就用DIP-40的封装。

（7）排针封装 通用排针的封装在习题Miscellaneous Connetctors封装库中，名字为HDRm×n，其中，m表示有几排，n表示每排有多少个。如HDR1×2表示单排2个口的插针。

五、思考题

1、PCB Library元件库文件该如何创建

2、如何在PCB元器件编辑管理器工作面板中新建一个空白的元件，并修改名字

3、新建元件的时候，焊盘放在哪个层面？元件的外围如直线、圆弧等放在哪个层面？ 4、英制与公制用哪个快捷方式切换。两种单位的转换公式是什么？

5、常用的元件如电阻、电容、二极管、三极管、集成块、排针的封装是什么？ 6、测量距离的快捷方式是什么？

PCB电路板设计

一、实验目的

1、掌握PCB电路板单面板设计的方法

2、掌握布线规则设置、层面选择、层面设置的方法。

3、掌握PCB电路设计完成后的规则检查和修改完善的方法。 二、实验器材：电脑、DXP2004软件

三、实验任务：完成电话接听器原理图的PCB电路板设计 四、实验过程

4.1 创建PCB文件

执行菜单File/New/Library/PCB命令；或者在Project工作面板中点击右键，选择Add New to Project/PCB,新建一个PCB文件。然后保存为：电话接听器.PCBDOC。

选择工作层面为

，执行Place/Line命令，绘制一个65mm×60mm的矩形

框，作为电气边界和物理边界。

4.2 设置原理图文件

要完成原理图文件向PCB文件的转换，必须给原理图文件中的每个元件指定元件封装。双击原理图的中文件，如电阻R1，进入Component properties对话框，如下图1所示，看看Footprint中的设置是否为AXIAL-0.4,如果不是，则双击Footprint,进入PCB Model对话框，如图2所示。将Footprint设置为AXIAL-0.4。

图1元件属性

图2 元件封装属性设置 在图2中，在Name中输入AXIAL-0.4，PCB Library中设为any，如果在Select Footprint中看不到选择的元件模型，在可以点击Browse按钮，进行查找。

将电话接听器原理图中的各类元件封装按下表设置。 元件名称 插件 集成块 二极管 元件编号 J U1 D1~D4 PCB封装描述 HDR1×2 DIP-8 DIO10.46-5.3×2.8 PCB元器件所在库名称 Miscellaneous Connectors Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices