YAMAHA-YS12-操作使用培训资料.doc 下载本文

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YAMAHA YS12操作培训概要

一.目的: 为了让大家对YAMAHA YS12/YG12操作使用有进一步的了解认识。 二.安全事项:1.操作人员请在接受专业培训后操作机器。

2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器内部,以免造成人身伤亡或机器损坏。 3.机器运行过程中如发生异响或其他异常情况,请按“紧急停止”按钮,检查机器状

况。

三.机器基本操作及程序编制:

1.主操作界面

(1)上图画面上的各区域意义:

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状态区域:左端显示当前的机器状态;中间显示所选基板的名称;右端显示基板的生产数量。 按钮区域1:可选择主要的操作菜单。随着所选按钮,【自由区域】的画面内容自动切换。 按钮区域2:调用辅助功能的按钮。 按钮区域3:帮助按钮和切断电源按钮。 自由区域:显示由菜单按钮选择的操作画面。 (2)状态栏各状态意义介绍 该标记表示机器处于停止状态. 机器处于复位状态,确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行. 该标记表示机器处于自动运行状态,可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行 该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必须消除掉安全停止的原因后才可以运行 (3)基本操作

开关机步驟:

该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,识别错误等 5到10分钟

机器启动 归原点、暖机 选择程式 调试、生产 关机 开机 ※ 一定要按正常程序开关机器!

轨道调整 Y

输入PCB宽度 确认 点击 点击 点击 完成

N ※ PCB宽度设定不可过宽(会导致PCB掉落),亦不可过窄(会导致PCB传送不顺)!

PCB固定以及顶针放置

不用输入 PCB 厚度 Y Y WKK公司资料 注意保密 放顶针 确认 王氏港建科技设备(深圳)有限公司

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点击 点击 完成

※ PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入. ※ PCB的固定方式是采用PCB clamp及Edge clamp配合的方式进行定位的. 程式中的定位方式

只要选择成Edge clamp即可

2.BOARD参数设置

(1):BOARD

Board Size(X):指要生产的PCB在X方向上的尺寸. Board Size(Y):指要生产的PCB在Y方向上的尺寸. Board Size Height:指要生产的PCB的厚度.

Board Comment:对当前程序的说明性语句,对机器运行不产生影响,如“For IBM Main Board”等.

Prod. Board Counter:产量计数器,每生产一块PCBA该数据就会自动累加1(如果是拼板则以整块产品计算). Prod. Board Counter MAX:以整块PCBA计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成, 设为0则表示无穷大.

Prod. Block Counter:以小拼板计算的产品产量.

Prod. Block Counter MAX:以小拼板计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为0 则表示无穷大.

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Unloader Counter:机器轨道出口处的产量计数器,此处每有一块PCBA送出则自动加1. Unloader Counter Max:允许从机器轨道出口流出的产品数量.

Board Fix Device:设定用于固定PCB的装置,一般选EDGE CLAMP方式.

Trans Height:设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度,以便PCBA被松开送出机器.

Conveyor Timer:轨道上感应PCB的Sensors信号延时,当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时,可 适当设定该参数以便消除影响.

Alignment:设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.

Vacuum Check:设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.

Retry Sequence:设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.

Precede Pick:设定是否使用预先吸取材料的功能. Conveyor Motor Speed:设定轨道传送的速度.

Conveyor Y speed:有FAST、MIDDLE、VERY SLOW选项,表示TABLE移动的速度.

Skip retry:设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。 (2)MOUNT

Pattern Name:表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等

Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过,不会贴装. X、Y、R: 分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度. P. No.: 表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号,后面继续讲述. Part Name: 该材料的编码即通常所说的“料号”.

Head: 规定该元件贴装时所用的贴装头序号(机器上远离Moving Camera的那个头为Head1) Bad: 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号,整板程序时可以区分同名元件属于那一块板. Fid: 用于设定POINT FID.、LOCAL FID.等.详见“Fiducial”一节讲述.

单击可以选择“Execute”(正常贴装)或“Skip”(此时机器为过板模式,几“Pass Mode) 该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件,否则不能进行

以上操作,以防止误操作导致元件漏空.

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Row Edit: 可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作.

Insert:在光标所在位置插入空行,原有内容自动下移,OwPaste:将复制的内容贴到光标所在处,新的内容直接覆盖原来的内容。

InsPaste:将复制的内容贴到光标所在处,原来的内容自动下移,不会被覆盖。 Cut(Del):删除剪切当前行被删除,下面的内容直接上移,剪掉的内容还可以贴到其它位置。 Cut(Crl):清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以贴到其它位置.

Replace:可以按照设定的条件进行替换操作.“ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作。 “All Replace”对满足条件的所有行执行操作. Renumber:可对贴装数据按照不同的条件进行排序。

单击“TEACH”画面如下,可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标.

Setting:在示教坐标前先纠正Fiducial

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