目录

1. 范围 1.1 范围声明 1.2 目的

1.3 性能分级，印制板分类及安装用途 1.3.1 性能分级 1.3.2 印制板类型 1.3.3 安装使用类别 1.3.4 采购的选择

1.3.5 材料、电镀工艺和表面涂覆层 1.4 术语及定义

1.4.1 由供需双方协商确定 1.4.2 覆盖层 1.4.3 覆盖膜

1.4.4 覆盖涂覆层 1.4.5 覆盖材料

1.5 对“应当”的说明 1.6 单位说明 1.7 版本修订

2. 适用文件 2.1 IPC

2.2 联合工业标准 2.3 其他出版物

2.3.1 美国材料及测试协会 2.3.2 国家电子制造商协会 2.3.3 美国质量协会 2.3.4 美国宇航材料规范 2.3.5 美国机械工程师协会 2.3.6 联邦标准

3. 要求 3.1 总则

3.2 本技术规范中所使用的材料 3.2.1 层压板和粘接材料 3.2.2 外部粘接材料 3.2.3 其他介电材料 3.2.4 金属箔

3.2.5 金属层 /金属芯

3.2.6 金属镀层和涂覆层

3.2.7 有机可焊性保护剂（ OSP） 3.2.8 阻焊层

3.2.9 热熔液和助焊剂 3.2.10 标记油墨

3.2.11 填孔绝缘材料 3.2.12 外部散热板

3.2.13 导通孔保护

3.2.14 埋入式无源材料 3.3 目检 3.3.1 外观

3.3.2 结构缺陷

3.3.3 孔内的电镀层和涂覆层空洞 3.3.4 连接盘起翘 3.3.5 标记 3.3.6 可焊性

3.3.7 镀层附着力

3.3.8 板边接触片镀金层与焊料涂覆的结合 3.3.9 加工质量 3.4 尺寸要求

3.4.1 孔径，孔形精度和孔位精度 3.4.2 孔环及孔破环（外层）

3.4.3 弓曲和扭曲（仅指单独刚性或增强层部分） 3.5 导体精度

3.5.1 导体的宽度和厚度 3.5.2 导体间距 3.5.3 导体缺陷 3.5.4 导电表面 3.6 结构完整性 3.6.1 热应力测试

3.6.2 附连测试板或生产板的显微切片要求 3.7 阻焊要求

3.7.1 阻焊覆盖层

3.7.2 阻焊层固化及附着力 3.7.3 阻焊层厚度 3.8 电气要求 3.8.1 耐电压

3.8.2 电路连通性和介电性

3.8.3 电路 /镀通孔与金属基板之间的短路 3.8.4 耐湿及绝缘电阻（ MIR ） 3.9 清洁度

3.9.1 施加阻焊层前的清洁度

3.9.2 施加阻焊层，焊料或其他可代用表面涂覆后的清洁度 3.9.3 压合前内层氧化处理后的清洁度 3.10 特殊要求 3.10.1 挥发物

3.10.2 有机物污染 3.10.3 抗霉性 3.10.4 振动测试 3.10.5 机械冲击 3.10.6 阻抗测试

3.10.7 热膨胀系数（ CTE） 3.10.8 热冲击

3.10.9 表面绝缘电阻（验收时） 3.10.10 金属芯（水平显微切片）

3.10.11 离子污染（溶剂萃取法测电阻率） 3.10.12 模拟返工 3.10.13 弯折测试 3.10.14 耐弯曲性

3.10.15 粘结强度（非支撑连接盘） 3.10.16 粘结强度（增强层） 3.11 维修

3.11.1 电路维修 3.12 返工

4. 质量保证条款 4.1 总则

4.1.1 资格认证 4.1.2 抽样检验

4.2 验收检验和频度

4.2.1 C=0 零缺陷抽样计划 4.2.2 仲裁测试

4.3 质量一致性试验

4.3.1 附连测试板的选用 5. 注意

5.1 订单信息

5.2 所取代的技术规范 附录 A 图

图 3-1 过渡区域

图 3-2 不可接受的涂覆覆盖层 图 3-3 焊料芯吸和电镀渗透 图 3-4 孔环测量（外层） 图 3-5 90o和 180o孔破环 图 3-6 导体宽度减少

图 3-7 挠性板较大和较小余隙孔允许的相切 图 3-8 覆盖层黏结剂挤出和涂覆层渗出

图 3-9 覆盖层边缘材料脱落或碎屑粘附在挤出的黏结剂里 图 3-10 导体之间不必要的铜和导体瘤 图 3-11 矩形表明贴装焊盘 图 3-12 圆形表明贴装焊盘 图 3-13 外层铜箔分离 图 3-14 裂缝定义

图 3-15 典型的显微切片评价试样 图 3-16 凹蚀深度允许量 图 3-17 去钻污允许量