第二部分 PCB市场行为与制造技术研究 第七章 PCB市场行为研究 127 第一节 消费者行为研究 127 一、PCB性能表现及认知 127 二、消费者主要流向研究 130 三、消费者对PCB的品牌认知 133 四、消费者对PCB的评价 136 第二节 PCB终端研究 137 一、渠道商推荐品牌 137 二、如何打动PCB采购商 139

第八章 PCB制造技术的研究 141

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 141 一、PCB芯片封装的介绍 141

二、PCB芯片封装的主要焊接方法 141 三、PCB芯片封装的流程 142 第二节 光电PCB技术 143 一、光电PCB的概述 143

二、光电PCB的光互连结构原理 145 三、光学PCB的优点 146 四、光电PCB的发展阶段 147 第三节 PCB抄板 148

一、PCB抄板简介 148 二、PCB抄板技术流程 149 三、PCB抄板技术价值分析 150 四、PCB抄板发展趋势 152 第四节 PCB技术的发展趋势 153

一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去 153 二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 154 三、PCB中材料开发要更上一层楼 154 四、光电PCB前景广阔 154

五、制造工艺要更新、先进设备要引入 154

第三部分 PCB行业竞争格局分析 第九章 PCB行业竞争格局分析 156 第一节 PCB行业竞争格局概况 156 一、区域集中度分析 156 二、市场集中度分析 156 三、企业集中度分析 156

第二节 PCB行业竞争情况五力分析 157

一、同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低 157

二、目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品 158 三、整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本 158 四、供应商的集中度比较高，议价能力比较强 159

五、消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感 159

第三节 中国PCB产业研发力分析 160 一、PCB产业研发重要性分析 160 二、中国PCB研发力问题分析 160

第四节 2012-2014年PCB品牌竞争分析 163 一、2012年销售前10名PCB品牌 163 二、2014-2020年PCB品牌竞争趋势 163 第五节 PCB行业竞争动态分析 165 一、PCB厂转移阵地竞争激烈 165 二、PCB行业潜在进入者威胁 166 三、PCB新技术打破竞争格局 166 四、PCB上游原材料竞争动态 168

第十章国外重点PCB制造商介绍 170 第一节 日本企业 170

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN) 170 二、日本旗胜（NipponMektron） 170 三、日本CMK公司 171 第二节 美国企业 172 一、MULTEK 172 二、美国TTM 173

三、新美亚（SANMINA-SCI） 173 四、惠亚集团（Viasystems） 174 第三节 韩国企业 175

一、三星电机（SamsungE-M） 175 二、永丰（YoungPoongGroup） 175 三、LGElectronics 176 第四节 台湾企业 176

一、欣兴电子股份有限公司 176 二、健鼎科技股份有限公司 178 三、雅新电子集团 178

第十一章国内PCB重点企业发展分析 180 第一节 PCB企业排名情况 180 一、PCB企业排名及销售收入情况 180 二、覆铜箔板企业排名及销售收入情况 181 三、专用材料企业排名及销售收入情况 181 四、专用化学品企业排名及销售收入情况 182 五、专用设备和仪器企业排名及销售收入情况 182 六、环保洁净企业排名及销售收入情况 183 第二节 广东生益科技股份有限公司 183 一、企业概况 183 二、经营分析 184

三、财务分析 185 四、企业动态 188

第三节 方正科技集团股份有限公司 189 一、企业概况 189 二、经营分析 190 三、财务分析 191 四、企业动态 194

第四节 广东汕头超声电子股份有限公司 196 一、企业概况 196 二、经营分析 197 三、财务分析 198 四、企业动态 200

第五节 广东超华科技股份有限公司 201 一、企业概况 201 二、经营分析 202 三、财务分析 203 四、企业动态 205

第六节 天津普林电路股份有限公司 206 一、企业概况 206 二、经营分析 208 三、财务分析 209 四、企业动态 211