芯片项目可行性研究报告(投资可行性分析) (3)

泓域咨询MACRO/ 芯片项目可行性研究报告(投资可行性分析)

芯片项目

可行性研究报告

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第一章 项目基本情况

一、项目概况

(一)项目名称 芯片项目

据《中国制造2025重点领域技术路线图》规划,到2020年,我国集成电路16/14nm制造工艺要实现规模量产,目前我国国内最大芯片代工厂中芯国际宣布将于2019年6月投产14nmFinFET,虽然我国仍与国际水平存在一定差距,但随着政策的推进和资金的支持,我国芯片制造的技术必将得到提升,突破技术限制,我国自主造芯才可期。

(二)项目选址 某产业示范园区

对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围,不会引起当地居民的不满,不会造成不良的社会影响。

(三)项目用地规模

项目总用地面积57048.51平方米(折合约85.53亩)。 (四)项目用地控制指标

该工程规划建筑系数78.24%,建筑容积率1.20,建设区域绿化覆盖率6.57%,固定资产投资强度198.97万元/亩。

(五)土建工程指标

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项目净用地面积57048.51平方米,建筑物基底占地面积44634.75平方米,总建筑面积68458.21平方米,其中:规划建设主体工程46473.40平方米,项目规划绿化面积4494.52平方米。

(六)设备选型方案

项目计划购置设备共计164台(套),设备购置费4414.69万元。 (七)节能分析

1、项目年用电量849216.94千瓦时,折合104.37吨标准煤。 2、项目年总用水量16611.97立方米,折合1.42吨标准煤。

3、“芯片项目投资建设项目”,年用电量849216.94千瓦时,年总用水量16611.97立方米,项目年综合总耗能量(当量值)105.79吨标准煤/年。达产年综合节能量28.12吨标准煤/年,项目总节能率26.75%,能源利用效果良好。

(八)环境保护

项目符合某产业示范园区发展规划,符合某产业示范园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

(九)项目总投资及资金构成

项目预计总投资19971.76万元,其中:固定资产投资17017.90万元,占项目总投资的85.21%;流动资金2953.86万元,占项目总投资的14.79%。

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