柔性线路板设计标准IPC-2223
IPC11
IPC-2223 挠性印制板设计分标准 目录 1 范围 1.1目的 1.2 产品分类 1.2.1 线路板分类 1.2.2 安装用途 2 适用文件
2.1 电子电路互连与封装协会文件 3 通用要求 3.1 设计模型 3.2 设计布图
3.2.1 机械元件布图效能(考虑最终制作板) 3.2.2加工图建议事项 3.3 结构原理
3.4 有关测试要求的考虑事项 3.4.1 环境要求 3.4.2 机械/挠曲要求 4 材料 4.1 选用材料 4.1.1 材料的可选性
4.2 介质材料(包括半固化材料和粘结剂)
4.2.1 预浸粘结材料(半固化材料) 4.2.2 粘结剂(液体)
4.2.3 挠性粘结膜(浇铸粘结剂或粘结片) 4.2.4各向异性导电粘结剂 4.2.5 覆盖层
4.3 导电材料(表面加工) 4.3.1 电镀铜 4.3.2 镀镍 4.3.3 镀锡铅 4.3.4 焊锡涂敷 4.3.5 其它金属涂层
4.3.6 电子元件材料(埋入电阻器和电容) 4.3.7 屏蔽用导电涂层 4.4 有机保护涂层 4.4.1 阻焊剂 4.4.2 保形膜 4.5标记和符号 1
5 机械和物理性能 5.1 加工要求 5.1.1裸板加工 5.1.2 成卷加工 5.1.3 边界和间隔 5.2 产品/板构型
5.2.1 电路外形(轮廓) 5.2.2 刚性区考虑事项(多层和刚-挠性印制线路板) 5.2.3 挠性区/挠性电路 5.2.4 预成型弯曲
5.2.5 差分长度 5.2.6屏蔽 5.2.7 接地/电源层 5.2.8 应变消除
5.2.9 粘结剂粘结缝(应变消除) 5.2.10 增强层和散热层 5.3 组装要求 5.3.1 机械考虑事项
5.3.2 底盘式挠性和刚挠结合印制线路 5.3.3 湿度
5.3.4 红外线预热和回流
) 5.3.5 粘结剂玻璃化温度(Tg5.4 测定尺寸系统 5.4.1 基准特征 6 电性能
6.1电性能的考虑事项 6.2 阻抗和电容控制 7 热控制 7.1散热考虑事项 8 元件和组装问题 8.1 总体配置要求
8.2 标准表面安装要求 8.3 表面安装焊盘 8.4 挠性段上的安装限制 8.5 界面连接 8.6 偏置焊盘 8.7 接线柱或铆眼 9 孔/互连
9.1 有孔焊盘的通用要求 9.1.1 焊盘的要求
9.1.2 孔环的要求
9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项
9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸 9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸 2
9.1.6 导电层的热消除 9.1.7 表面安装元件 9.1.8 非功能性焊盘
9.1.9 焊盘至导线过渡区 – 1型、2型和5型挠性区 9.2. 孔
9.2.1 无电镀元件孔 9.2.2 电镀元件孔 9.3 覆盖层窗口 9.3.1无支撑孔
9.3.2支撑孔的覆盖层窗口 10 电路特征的总要求 10.1 导线特性 10.1.1 导线布线 10.1.2 板边距离 10.2 焊盘特性 10.3 大导电区
10.3.1外层上的大导电区 10.3.2内层上的大导电区 11 文件编制 12 质量保证 附图
图1-1 1型线路板 图1-2 2型线路板 图1-3 3型线路板 图1-4 4型线路板
图1-5 5型线路板 图3-1 三维模型图 图3-2 最终制作板
图4-1 挠性印制线路结构示例 图4-2 刚挠结合印制线路的非粘结挠性区结构示例
图4-3 选择性镀铜
图5-1 特殊的挠性线路特征 图5-2 钻孔切割图 图5-3 弯曲半径减少 图5-4弯曲区的导线
图5-5 弯曲/折缝区中心线 图5-6中性轴理想结构 图5-7 折叠过程的层间应力 图5-8 后折
图5-9 不规则折叠 图5-10 差分板长度
图5-11 刚-挠结合板差分板长度 图5-12订书式设计法 3
图5-13 切缝和开槽 图5-14 建立基准 图9-1 导线至焊盘的过渡
图9-2覆盖层窗口和暴露的无支撑焊盘 图9-3 覆盖涂层窗口
图9-4 覆盖层窗口与暴露的支撑孔 图10-1导线布线 附表
表4-1 挠性介质的性能表