编号：WI-A-001 A1.0版
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回
流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错
件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观
等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01） 2、元器件贴装工艺品质要求（P-02） 3、元器件焊锡工艺要求（P-03） 4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准
AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定： 审核： 批准：
序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 1、锡浆的位置居中， 无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。 2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。 3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平图示 不良判定 工艺 性质 A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。 P01 印刷工艺 状。 锡浆印刷 Ａ、CHIP料锡浆移位超 焊盘1/3。 Ａ、锡浆丝印有连锡现象 Ａ、锡浆呈凹凸不平状 Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等) 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 1、焊膏均匀的覆盖 焊盘，无偏移和破坏。 合格图示 不良判定 工艺 性质 H A：焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/3以上面积影响焊点 形成。 （H指偏移量，W指焊盘的 宽度） B：焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/4以上面积影响焊点 形成。 NG 印刷P01 工艺 焊膏印刷 A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2 B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡 一般工艺
A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量 NG A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。