印制电路板设计规范
一、 适用范围
该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、 参考标准
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用
Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、 专业术语
1. PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2. 原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种
器件之间的连接关系图。 3. 网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关
系文件。
四、 规范目的
1. 规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设
计参考依据。
2. 提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路
设计的稳定性。
3. 提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的
便捷性。
4. 公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的
PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、 SCH图设计
5.1 命名工作
命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表
元器件类型 无极性电容 极性电容 电阻 电位器 电感 磁珠 按键 统一命名 C? P? R? VR? L? L? U? 元器件类型 LED灯 二极管 晶振 跳线端子 外部接口端子 普通器件(有源) 统一命名 LED? D? Y? JP? J? U? 对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定
元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况：
a. 电阻贴片和直插的选择
选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）
贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。
b. BGA封装的问题
是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。
c. 电源芯片的封装问题
一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
表2 常用无源器件封装表 器件类型 无极性电容 极性电容 封装类型 贴片 直插 贴片 直插 电阻 电感(磁珠) 贴片 直插 贴片 直插 跳线端子 直插 推荐使用封装 0805 AXIAL0.4 1206 RB.2/.4 0805 AXIAL0.4 0805 AXIAL0.4 SIP2 可选用封装 0402,0603,1206 AXIAL0.2,RAD0.1… 1210,0805… RB.3/.6,RAD0.2… 0402,0603,1206 AXIAL0.2,RAD0.1… 0402,0603,1206 电感需根据不同电流值大小选择。AXIAL0.2,RAD0.1… 建议最好根据实际购买情况确定 多个跳线端子并列时，可选择IDC* 对于有源晶振，应根据实际尺寸确定封装大小。 根据耐压值不同而封装不同。最好根据购买情况选择。 备注 晶振(无源) 贴片 直插 XTAL1 电位器 三极管 直插 直插 VR5 TO-92 对于有源器件，封装应根据实际的芯片资料确认。尽量选用常用的封装类型。如贴片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等
5.3 SCH图设计要点
对于SCH图的设计应把握以下几点：
1. 在整体设计电路之前，首先完成设计框图的功能描述，完成电路功能的需求分析，以及完成选用器件的适用性分析，明确设计思路，确定电路功能。 2. 整体电路设计采用先部分，再总体的思路。首先设计好各部分模块电路，然后将各个模块以功能模块方式连接。
3. 设计各个模块电路，首先从复杂的数字电路外围进行设计，先完成最小系统的设计，然后根据需要进行外围设计扩充。
4. 电路设计时应采用典型电路设计图，最好根据芯片资料中提供的外围典型设计方案或者网上广泛使用的电路图进行设计。
5. 对于整体电路设计布局，根据信号流向进行设计，由左向右，由上到下进行设计。在必要的时候进行分图设计。
5.4 设计注意事项
1. 模拟电路设计部分应尽量采用连线方式，以求模拟电路关系表达准确，符合习惯看图方式。在数字电路部分应尽量采用网络标号方式，以求对复杂信号的正确连接。
2. 对于总线信号连接，如数据总线，地址总线等，可尽量采用总线连接线路表示。
图1 放置总线工具和总线连接示意图
3. 对于通用符号的习惯处理。一般VCC指+5V电源，GND指数字地，AGND指模拟地。推荐电源和地线符号如下图所示：
左端为Bar型，一般应用于电源描述，可根据实际电源进行命名。如A+3.3V表示模拟正3.3V。
左二和左三分别为Signal Ground 和 Arrow。一般可作为AGND的描述。同时，Arrow可以作为其他非电源信号的描述。
左四为Power Ground。一般作为GND的描述。 左五为Earth Ground。一般作为外接地线的描述。 特别注意：如Signal Ground, Power Ground, Earth Ground没有显示标号内容，需要点击进去进行修改。其默认值为VCC。
图2 电源地线放置工具和符号说明