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PCB工艺设计规范
目 次
前 言 ............................................................. 11 1
范围和简介....................................................... 12 1.1 范围 ........................................................ 12 1.2 简介 ........................................................ 12 1.3 关键词 ...................................................... 12 2 3 4
规范性引用文件................................................... 12 术语和定义....................................................... 12 PCB叠层设计...................................................... 13 4.1 叠层方式 .................................................... 13 4.2 PCB设计介质厚度要求 ......................................... 14 5
PCB尺寸设计总则.................................................. 14 5.1 可加工的PCB尺寸范围 ......................................... 14 5.2 PCB外形要求 ................................................. 16 6
拼板及辅助边连接设计............................................. 17 6.1 V-CUT连接 ................................................... 17 6.2 邮票孔连接 .................................................. 18 6.3 拼板方式 .................................................... 19 6.4 辅助边与PCB的连接方法 ....................................... 21 7
基准点设计....................................................... 23 7.1 分类 ........................................................ 23 7.2 基准点结构 .................................................. 23
7.2.1 7.2.2
拼板基准点和单元基准点 ............................... 23 局部基准点 ........................................... 23
7.3 基准点位置 .................................................. 24
7.3.1 7.3.2 7.3.3
8
拼板的基准点 ......................................... 24 单元板的基准点 ....................................... 25 局部基准点 ........................................... 25
器件布局要求..................................................... 25
8.1 器件布局通用要求 ............................................ 25 8.2 回流焊 ...................................................... 27
8.2.1 8.2.2 8.2.3 8.2.4 8.2.5
SMD器件的通用要求 .................................... 27 SMD器件布局要求 ...................................... 28 通孔回流焊器件布局总体要求 ........................... 30 通孔回流焊器件布局要求 ............................... 30 通孔回流焊器件印锡区域要求 ........................... 30
8.3 波峰焊 ...................................................... 31
8.3.1 8.3.2 8.3.3 8.3.4
波峰焊SMD器件布局要求 ................................ 31 THD器件布局通用要求 .................................. 33 THD器件波峰焊通用要求 ................................ 34 THD器件选择性波峰焊要求 .............................. 34
8.4 压接 ........................................................ 38
8.4.1 8.4.2
9
信号连接器和电源连接器的定位要求 ..................... 38 压接器件、连接器禁布区要求 ........................... 39
孔设计........................................................... 42 9.1 过孔 ........................................................ 42
9.1.1 9.1.2
孔间距 ............................................... 42 过孔禁布设计 ......................................... 42
9.2 安装定位孔 .................................................. 42
9.2.1 9.2.2
孔类型选择 ........................................... 42 禁布区要求 ........................................... 43
9.3 槽孔设计 .................................................... 43 10
走线设计......................................................... 44 10.1 线宽/线距及走线安全性要求 ................................... 44 10.2 出线方式 .................................................... 45 10.3 覆铜设计工艺要求 ............................................ 47 11
阻焊设计......................................................... 48 11.1 导线的阻焊设计 .............................................. 48 11.2 孔的阻焊设计 ................................................ 48