PCBlayout线宽与电流

PCB layout 线宽与电流

PCB线宽与电流的关系表 2010-10-21 10:35:27| 分类: 工作学习 | 标签:pcb 信号 布线 差分 电路 |字号大中小 订阅 .

[ 2010-6-7 1:06:00 | By: jjwzd ]

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um

电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2

3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 2.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15

也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

[ZT]主板的各种类型信号的基本走线要求

首先在做图之前应对一些重要信号进行Space设置和一些线宽设置,如果客没有Layoutguaid,这就要求我们自已要有这方面的经验,,一般情况下我们要注意以下信号的基本走线规则:

1、CPU的走线:

CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些,在20mil左右,

<1>Data线(0-63) 64根;

<2>Address线(3-31) REQ(0-4)等

<3>Control线(一般分布在data线和Address线的中间)

Data线走线时每16根线为一组走在一起,走同层。

(0-15) (16-31) (32-47) (48-63)且每组分布2-3 根控制线,

Address线走线时每16根为一组走在一起,走同层,所不同的是Address线是从(3-31)前面(0-2)没有。一般分2组,

<1> (3-16) 加5根REQ的线,18根;

<2> (17-31) 16根;

CPU信号走线时还应与其他信号用20-30mil的GND线分开,如DDR的信号,以方便打VIA下内层GND,起到包地的作用。

2、DDR信号:

DDR的线除Control线外,一般也是走5/10 Control线要保持20mil的线距,和CPU一样也主要分为以下3类:

<1>Data线(0-63) 64根

<2>Address线(0-13)另外还有一些其他名字的address信号线,

<3>Control线(一般分布在data 和 address的线中间)

Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起,走同层,主要分组方式为:

MD (0-7) 加 DQM0 DQS0

MD (8-15) 加 DQM 1 DQS 1

MD (16-23) 加 DQM 2 DQS 2

MD (24-31) 加 DQM3 DQS 3

MD (32-39) 加 DQM 4 DQS 4

MD (40-47) 加 DQM 5 DQS 5

MD (48-55) 加 DQM 6 DQS 6

MD (56-63) 加 DQM 7 DQS 7

Address线尽量全部走在一起;

另外DDR部分还有3对CLK 线如果是双通道的DDR则有6对CLK线,CLK配对走,与其他信号应至少保持20mil以上的间距。

DDR和CPU 一样也应与其他信号用20-30mil的GND信号隔开,主要是CPU和AGP的信号

3、CLK信号:

CLK信号是主板当中最为重要的信号,一般大至有以下几种:

<1>200兆

<2>100兆

<3>66 兆

<4>48 兆

<5>16 兆

一般前2种主要是用于CPU 和 NB 当中,为高频CLK线,应至少保持25mil以上的间距,配对走,一般走5/7,

第3种主要用于DDR 和SB 当中,走20/7/5/7/20,第4种一般用于PCI 和 AGP 当中,走20/7/5/7/20,第5种一般用得很少,主要是用于一些小的IC.和AUDIO 部分,这种CLK相对前几种要稍显得不是那么的重要,走15/5/15即可,CLK信号还应少打via,一般不可超过2个VAI.走线时尽量参考到GND.晶振在组件面不可走线,晶振的信号尽量要短。

4、IDE信号:

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