8.3.8.6 最小侧面连接长度(D) ............... 8-82 8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84
8.3.9 扁平焊?引线........................ 8-85 8.3.10 仅有底部端?的?外形元器件........ 8-86 8.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表?贴装?阵列.................... 8-89
8.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94
8.3.13 底部端?元器件(BTC) ............... 8-96 8.3.14 具有底部散热?端?的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-100
8.3.15.1 最大端子偏出– 方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出– 圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-101
8.3.16 P型连接........................... 8-102
8.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105
8.4 特殊SMT端?........................ 8-106 8.5 表?贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-108
8.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-111
8.6.1.4 城堡形端子........................ 8-111 8.6.1.5 焊盘.............................. 8-112
9 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ?属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ?式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/?引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷?式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、?柄、簧?、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五?件...................... 9-19
?录(续)
IPC-A-610F 2014年7月 xiii
10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ?焊接接触区域...................... 10-2
10.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-4
10.2 层压板状况.......................... 10-4
10.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-7
10.2.3 显布纹/露织物...................... 10-9 10.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-16
10.3 导体/焊盘........................... 10-18
10.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-21
10.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-22
10.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-27
10.5 标记................................ 10-28
10.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签– 粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-38
10.6 清洁度............................. 10-39
10.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-45
10.7 阻焊膜涂覆......................... 10-46
10.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-51
10.8 敷形涂覆........................... 10-51
10.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-55
10.9 灌封................................ 10-56 11 分?布线.............................. 11-1 11.1 ?焊绕接............................ 11-2
11.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端，绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-13 11.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-14
12 ?电压................................ 12-1 附录A 最?电?间隙–导体间距............ A-1
?录(续)
xiv 2014年7月 IPC-A-610F
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本章包括以下内容：
1.1 范围................................... 1-2 1.2 ?的................................... 1-3 1.3 员?熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-3
1.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-5
1.6 术语和定义............................ 1-5
1.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-6
1.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查?法.............................. 1-6 1.9 尺?鉴定.............................. 1-6 1.10 放?辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7