SMT工艺流程综述
SMT工艺流程综述
学生姓名： 学 号： 系、专业： 电子信息系、微电子专业 指导老师： 日 期：
SMT工艺流程综述
目 录
内容提要………………………………………………………………………… Ⅲ 关键词…………………………………………………………………………… Ⅲ 1 印刷（printing） …………………………………………………………… 1.1 印刷机介绍 ……………………………………………………………… 1 1 1.2 印刷锡膏的工艺过程 …………………………………………………… 1.3 印刷前的准备 …………………………………………………………… 1.4 影响印刷品质的关键 …………………………………………………… 1.5 印刷机工作过程 ………………………………………………………… 1.6 印刷的工艺参数的控制 ………………………………………………… 1.7 印刷机发展趋势 ………………………………………………………… 2 锡膏检测（SPI） …………………………………………………………… 2.1 锡膏检测机介绍 ………………………………………………………… 2.2 锡膏检测的发展趋势 ……………………………………………………
3 贴装（pick and place）……………………………………………………… 3.1 贴片机介绍 ……………………………………………………………… 3.2 SMC／SMD（片式电子组件／器件）发展趋势………………………… 3.3 贴装前的准备 …………………………………………………………… 3.4 贴片机的工作原理 ……………………………………………………… 3.5 贴装工作过程 …………………………………………………………… 3.6 贴片机发展趋势 ………………………………………………………… 4 回流焊（reflow） …………………………………………………………… 4.1 回流焊工艺介绍 ………………………………………………………… 4.2 理想的温度曲线 ………………………………………………………… 4.3 无铅焊接 ………………………………………………………………… 5 自动光学检测（AOI） ……………………………………………………… 5.1 AOI工作原理…………………………………………………………… 5.2 AOI的应用及发展趋势………………………………………………… 总结……………………………………………………………………………… 参考文献………………………………………………………………………… 2
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SMT工艺流程综述
SMT工艺流程综述
内容摘要
表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷Printing）— 贴装元器件（贴装Pick and place）— 回流焊接（回流焊Reflow）
本文将按工艺流程介绍SMT生产的每个环节，在对SMT工艺有了一定的认识之后，作者结合实践经历和所学知识提出以下观点：
今后SMT的主要发展趋势是：印刷、贴装精度要求将更高，贴装元件的尺寸将更小，贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展、AOI在SMT中的应用将更普遍、无铅焊接将进一步推广。
关键词 印制电路板 印刷机 锡膏 封装 贴片机 表面贴装 回流焊
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