FPC技术规范
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FPC技术规范
目 录
1. 目的…………………………………………………………………3 2. 适用范围……………………………………………………………3 3. 引用标准……………………………………………………………3 4. 定义…………………………………………………………………3 5. 技术要求……………………………………………………………3 6. 测试方法……………………………………………………………7 7. 包装，运输，贮存…………………………………………………10
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FPC技术规范
一、 目的
为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、 适用范围
本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、 引用标准
3.1本规范引用标准如下
JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义
JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下
IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、 定义
本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是：
(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、 技术要求
5.1使用环境
工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa
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