99G无输入,则检出异常.
检查项目:
1、FIO PCB止之99G LED(FIO-PCB之10H位置)是否有输入.
2、MPU PCB与FIO PCB之BUS（FOC，MIC）线确认有无接触不良。
3、硬件回路，如FLS，调速机是否动作。
4、以上各正常，请更换FIO PCB。
5、FIO PCB更换后，仍有异常发生，表示MPU CPU不良，请更换MPU PCB。
TCD 20 双重输入BUFFER故障 故障等级：A1
含义：主/从MICON双重输入信号CHECK不一致时，故障检出以提高制御系统的可靠性。
说明：从MICON每20ms将读取到的FIO重要
BUFFER利用DULE-PORT RAM（IDT 7134）（MPU PCB之7G位置）回送给主MICON，而主MICON将自己已读取的FIO重要安全BUFFER资料与DULE-PORT RAM中从MICON之FIO重要安全BUFFER资料做比较判别，不一致时，20mS后故障检出电梯起行禁止。
检查项目：
1、MPU PCB上之主/从MICON之WATCH DOG（MWDT，SWDT），（MPU-PCB之8A位置）是否正常（点灯正常，熄灯不正常）
2、MPU PCB与FIO PCB之BUS（MPU PCB 之MCH CONECT）线确认有无接触不良。
3、双重输入DATA不一致各别检出，MODE 27 SET 查看（各别信号）
4、CONNECT的配线确认，FIO与MPU PCB的CONNECT插入状态有无断线或接触不良。
5、以上各项正常，请更换FIO PCB。
6、更换FIO PCB后，仍有异常发生，表示MPU PCB不良，请更换MPU PCB。
TCD21-25
TCD 21 过电流检出 故障等级：A1
含义：防止主回路晶体管（IGBT）烧损，由霍尔CT（HCT U/V）或驱动IC （EXB841），检出主回路马达的三相U、V、W电流，过电流时，立即非常停止，再起动不可。 说明：
1、霍尔CT（HCT U/V）：IGBT模组U、V相电流，回馈控制过电流检出。
2、驱动IC（EXB841）-（BDCC PCB之U1-U7）：
IGBT模组输出，短路保护。
检查项目：
1、MPU PCB与BDCC PCB之BUS（MCG CONNECT）线确认有无接触不良。
2、MPU PCB工作电压CHECK+5V，+15V，-15V）是否正常。
3、散热片主回路N BUS上的FUSE（保险丝）是否烧掉。
注意：IGBT之输入阻搞极高，GE间若是OPEN状态易受人体静电破坏，取放应注意。
IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC（EXB841）损坏比率为90%，绝大部分需要更换。
在送电时，电梯未起行前先测量BDC板之BCI、BCJ、BCK、BCL之G1、E1或G2、E2电压，