defect result file.
82. Defect result file包含那些信息?
答：① Defect大小
② 位置,坐标 ③ Defect map
83. Defect Inspection tool 有哪些型式？
答：Bright field & Dark Field
84. 何谓 Bright field?
答：接收反射光讯号的缺陷扫描机
85. 何谓 Dark field?
答：接收散射光讯号的缺陷扫描机
86. Bright field 与 Dark field 何者扫描速度较快?
答：Dark field
87. Bright field 与 Dark field 何者灵敏度较好?
答：Bright field
Bright fieldDark fieldLaserLaser(532nm,2W)(488nm,75mW)normal17pcs(5X)oblique(斜射)~14pcs(5um)
Light source光源入射角度WPH( 每小时产出数量)scan layer优缺点visiblenormal(直射)2~3pcsUV and visiblenormal2~3pcsL/S layer,CMPThroughput慢Sensitivity好价格高film deposition,CMPThroughput快Sensitivity较差价格低88. Review tool 有哪几种？
答：Optical review tool 和 SEM review tool.
89. 何为optical review tool?
答：接收光学信号的optical microscope. 分辨率较差,但速度较快,使用较方便
90. 何为SEM review tool?
答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收电子信号. 分辨率较高
但速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析
91. Review Station的作用?
答：藉由 review station我们可将 Inspection tool 扫描到的defect加以分类,并做
成分析,利于寻找defect来源
92. YMS为何缩写?
答：Yield Management System
93. YMS有何功能?
答：① 将inspection tool产生的defect result file传至review station
② 回收review station分类后的资料 ③ 储存defect影像
94. 何谓Sampling plan?
答：即为采样频率,包含: ① 那些站点要Scan
② 每隔多少Lot要扫1个Lot ③ 每个Lot要扫几片Wafer ④ 每片Wafer要扫多少区域
95. 如何决定那些产品需要scan?
答：① 现阶段最具代表性的工艺技术。
② 有持续大量订单的产品。
96. 选择监测站点的考虑为何？
答：① 以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。
② 由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。 ③ 容易作线上缺陷分析的站点。
97. 何谓Zone partition
答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。
98. Zone partition的做法？
答：① 应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。
② 应用既有的缺陷资料及defect review档案可初步辨认异常缺陷发生的工
艺站点。
③ 利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机
台
99. 何谓yield loss analysis?
答：收集并分析各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可
能途径。
100. yield loss analysis的功能为何？
答：① 找出对良率影响最大的工艺步骤。
② 经由killing ratio的计算来找出对良率影响最大的缺陷种类。 ③ 评估现阶段可达成的最高良率。
101. 如何计算killing ratio?
答：藉由defect map与yield map的迭图与公式的运算，可算出某种缺陷对良率
的杀伤力。