Flotherm 7 1 电子 电器设备空气流和热 传导 分析

Flotherm 7 1 电子电器设备空气流

和热传导分析

软件包括:

--FLOTHERM-核心热仿真模块 --COMMANDCENTER-优化设计模块 --FLOMOTION-仿真结果后处理模块

--FLO/MCAD-CAD软件接口模块,完全支持PRO/E、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等建立的三维几何实体模型

--FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTORGRAPHIC,ZUKEN等EDA软件

--FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型建立模块 附送:公司中文教程和培训资料

全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台

FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一真正具有自动优化设计能力的软件。

通过使用FLOTHERM,PIPINGHOT网络公司节约了3个月的设计时间 FLOMERICS是一家位于全球绝对领导地位的专业电子散热仿真(热设计、热分析)/电磁兼容仿真软件公司,目前全球80%以上的电子产品制造商在依靠本公司的FLOTHERM和FLO/EMC软件进行散热/流体/电磁兼容性分析。FLOTHERM采用了成熟的CFD(ComputationalFluidDynamic计算流体动力学)仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。

FLOTHERM软件包拥有以下各模块:2FLOTHERM-核心热仿真模块;2COMMANDCENTER-优化设计模块;2FLOMOTION-仿真结果后处理模

块;2FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,完全支持PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型;2FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTORGRAPHIC,ZUKEN等EDA软件;2FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型

建立模块。FLO/EMC是全球首个全三维系统级电磁兼容(EMC)仿真分析软件,由TLM(传输线法)创始人编写,分析精确、快速、稳定。

FLOTHERM软件分析能力和特色:

?采用先进的有限体积法求解器,可以在三维结构模型中全面分析电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等

?稳态和瞬态分析能力,FLOTHERM不但可以分析电子设备正常工作状况,还能对变化工作状况或突发故障的热可靠性进行分析

?独有的太阳辐射和高精度灰体辐射分析能力,能精确地分析室外工作设备受太阳辐射的影响,还能准确分析以传导和辐射为主要传热途径的密闭系统、真空工作系统(如卫星等外太空设备)的散热状况

?可以分析含多种冷却介质的散热系统,如对液冷风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析

?优化目标驱动的全自动优化设计能力,软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束,自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合,是业内唯一的真正的自动优化

?真正具有明确物理意义的计算收敛准则,确保分析结果准确可靠,无需依赖工程人员的经验判断

?强大的FLOMOTION后处理模块可以将运算后的温度场、速度场、压力场等数据以平面云图、等势图、表面温度分布图和流体运动三维动画等形式直观方便地显示出来

?极其灵活的多层嵌入式局部化网格技术,在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构能力

?完善的热分析模型库,包括FLOPACK---JEDEC半导体组织认可的全球唯一标准的IC热封装模型库、Smartparts3D--可免费下载的由全球主流散热材料、器件供应商提供的FLOTHERM模型库,以上两数据库均基于互联网并实时更新

?智能的CAD和EDA接口,全面兼容通用CAD和EDA软件,如:Pro/E、UG、Catia、Solidworks、Mentor、Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等,并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型

应用领域

1.电子业

晶片_散热设计分析 封装_散热设计分析 主机板_散热设计分析 散热模组_设计分析 PSU_散热设计分析 PDA_散热设计分析 机壳_散热设计分析 笔记型电脑_散热设计分析 桌上型电脑_散热设计分析 工业用电脑_散热设计分析 电脑伺服器_散热设计分析 电信交换机房_散热设计分析 2.光电业

背光模组_散热设计分 投影机_散热设计分析 LCD-TV_散热设计分析 PDP_散热设计分析 LCD-Monitor_散热设计分析 LED_散热设计分析 3.通讯业

各种网通设备_散热设计分析 4.汽车业

电子零组件_散热设计分析

算最先进的时域TLM(传输线法)求解器,一次求解就可获取全频段的响应特性,求出关键谐振频率及频率响应曲线;2线缆、部件以及系统之间相互耦合和干扰的分析和可视化;2线缆、机箱及相关部件电流分布及场分布的分析和可视化,;2接地性能分析及滤波电路参数优化;2阻抗特性的分析;2计算辐

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