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修订履历 修订日期 修订人 修订内容描述 版本 文件签核 编制 日期 1 目的
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审核 日期 会签 日期 批准 日期 .
为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。 2 范围
本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。 3 定义 无 4 职责 4.1 工艺部
4.1.1 负责对本文件进行编制、修订等操作；
4.1.2 负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；
4.1.3 负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员； 4.2 制造部
4.2.1 负责按照本标准对相关可疑品进行判定； 4.2.2 出现异常时及时报告相关人员； 4.3 品质部
4.3.1 监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；
4.3.2 负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员； 5 内容
5.1 矩形或方形端片式元件 5.1.1 尺寸要求
参数 最大侧面偏移 末端偏出 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大爬锡高度 最小爬锡高度 焊料填充厚度 端子高度 最小末端重叠 焊盘宽度 端子长度 端子宽度 宽高比 端帽与焊盘的润湿 最小末端重叠 最大侧面偏出 末端偏出 .
尺寸 A B C D E F G H J P R W J A B 不允许 75% (W) 或 75% (P)，取两者中的较小者；注5 注 3 注 4 (G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者 注3 注2 25%(R) 注2 注2 注2 侧面贴装 不超过2∶1 焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿 100% 不允许 不允许 要求 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1 . 最大元器件尺寸 端子 注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。 注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。 1206，注8 元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域 注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。 注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。 注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2 侧面偏移
5.1.3 末端偏出
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目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
目标：
无末端偏出现象