家用空调事业部可靠性应用专题PCB&PCBA失效机理及分析技术
培训试题（2016年4月22日） 部门：姓名：
一、
不定项选择题（每题5分，多选题漏选不得分）
1. 哪些是板级组件的必要组成部分（） A 元器件 B PCB C焊接用辅料 D结构件 2. 无铅化带来的工艺方面的挑战主要包括（）
A 成本增加 B 工艺窗口变窄 C热损伤风险 D焊接润湿性下降 3. 以下哪些是属于元器件在工艺过程中使用不当造成的失效（） A 瓷介电容机械损伤 B 锡须生长 C 静电损伤 D 镀层起泡 4. 以下哪些内容是X-ray检查的内容（）
A 外观检查 B 通孔填充高度 C 桥连 D BGA焊点空洞率 5. 光电子能谱（XPS）可用于进行微区的（） A 定性分析 B 定量分析 C元素价态分析 D 深度剖析 6. 下列哪种手段是检测BGA封装热变形的技术手段（） A 金相切片 B 声学扫面 C 阴影云纹 D 离子色谱 7. 哪些关键工序需要进行制程应力管控：（） A SMT焊接 B 分板 C 印刷锡膏 D 紧固螺丝 8. PCB爆板分层的主要影响因素包括：（）
A 焊接热量 B PCB板基材质量 C PCB吸潮 D PCB尺寸 9. 下列哪项是评估PCB耐热性能的直观有效方法：（）
A 外观检查+金相切片 B 热应力+金相切片 C 温度冲击 D 可焊性 10. PCB孔断不良的应对策略主要包括：（）
A 更换供应商 B 加强PCB来料检验 C 优化焊接工艺 D上板前预烘 11. 阳极导电丝（CAF）生长的必要条件包括：（） A 电场 B 玻纤空隙 C潮湿环境 D芯吸
12. 导致HASL焊盘焊接不良的主要因素包括：（）
A 喷锡层过厚 B 喷锡层过薄 C焊盘表面污染 D 采用了手工焊接
二、 是非题（每题4分）
1. 板级电子组装工艺是将各种元器件通过焊接工艺装联到印制板上实现产品功能的过程，是电子产品制造过程中最活跃的因素，是其制造质量的技术基础。（）
2. 可制造性设计（DFM）是设计人员应该考虑的，和工艺人员无关。（） 3. 失效分析是由内到外开展的。（）
4. 失效分析完成后，应基于失效机理提出改进或解决问题的建议或措施，并跟踪验证改进措施的有效性，使之闭环。（）
5. 组件失效分析主要排查的是工艺因素，其余因素如设计、物料不用考虑。（） 三、
简答题（每题10分）
1. 请简述对阳极导电丝迁移的控制策略。
2. 请简述对图片中失效现象的分析思路。（开放性试题）