CCL-覆铜箔基板生产企业大全 CCL-覆铜箔基板
覆铜板定义-----又名基材。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，并且分别应用于不同领域。若按补强材料（纸、玻纤、毡玻纤布）的使用主要分为三类：
1、纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合而成，主要包括：XPC、FR-2、FR-3，其耐热性较差，主要用于电话、电视等产品。
2、电子布基板：是以电子布为补强材料，其优点在于具有良好的耐热性、绝缘性及尺寸稳定性，主要包括：
FR-4（主机板和通讯板材）；FR-5、G-10及G-11（主要用于通讯板）；GT、 GI（特殊应用）。
3、复合基板：是以电子布与玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料，其主要包括：CEM-1（电子布与牛皮纸）、CEM-3（电子布与玻纤毡）。 其中FR-4凭借其电子布耐热、绝缘等优势，在铜箔基板市场占有量最大，约占整个市场60-70%。
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1. 南亚新材料科技股份有限公司 公司简介：
南亚新材料科技股份有限公司（原上海南亚覆铜箔板有限公司）是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业，2012年经批准转为内资企业，目
前注册资本1.758亿元人民币。公司主要生产电子电路用高档覆铜层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。产品用于航空航天、汽车电子、物联网通讯设备、智能家居、工业控制及消费电子等终端领域，在国内外享有盛誉。
公司坐落于美丽的南翔古镇，目前已建有三个工厂。2000年6月从新建一厂到产品下线仅用了短短7个月，在业内创造了著名的“南亚速度”；2004年建二厂；2009年危中求机建三厂；2010年底，现代化环保节能型工厂竣工，此后分别于2016年10月、2017年9月新上两条生产线，至此，三厂三条生产线全线投产。 公司现有多条以日本TAKUMA、AIKI及KITAGAWA等国际一流的CCL生产设备为主构成的先进生产线。产能有了极大的提升，CCL基板年产量已超过1800万平方米，每年可供对外销售的粘结片超过3000万平方米。 目前，总投资近20亿的江西子公司“高频高速高性能覆铜板项目”已于2017年9月奠基，以打造国际一流CCL企业为己任的南亚新材公司将会在这里再次起航，占领新的高点！