电子产品灌封胶调配作业指导书

电子灌封胶调配作业指导书 共1页 第1页 编号:ZYB T 14 019

版本号

xxx电器有限公司

00版

2014.8.1

生效日期 批准 审核 编制

1、目的:规范电子灌封胶调配作业标准,提高产品质量保证能力 2、范围:适用于装配车间需要灌封的产品;

3、职责:车间主任、班组长、IPQC、工艺人员、操作工以及产品工程师均有将本指导书付诸实施的职责; 4、电子灌封胶简介:

5.2.2在容器内加入A组份黑色粘稠树脂,如500g,此时电子秤显示500g;然后在容器内在加入B组分固化剂50g,此时电子秤显示550g;

5.2.3用搅拌器具充分搅拌A、B组份,搅拌1分钟静置10秒钟让气泡挥发一下,持续时间4-6分钟直到气泡很少冒出,灌封胶粘稠度达到挑起后能在

图2

表面停留一定时间后,即可进行灌封。

电子灌封胶为有机硅高弹性电子元器件灌封胶。分A、B组份包装,A组份为黑色粘稠树脂,B组份为微黄色透明液体固化剂。将A、B组份按照A:B=10:1的比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。 5、调配步骤: 5.1、作业前准备:

5.1.1将电子称放在桌面上调好水平,然后通电;A、B组份灌封胶准 备好放在纸板上(如图1),另外准备好调胶用的容器和搅拌用具; 5.2、操作步骤:

5.2.1将调胶容器放在电子秤上,然后按“TARE/ZERO”键去皮清零,此时电子秤显示为零;

图1

联系客服:779662525#qq.com(#替换为@) 苏ICP备20003344号-4