考试题型：填空题、选择题、简答题、计算题、设计题 考试方式：开卷
第0章 绪论
l、什么是数字系统设计技术？
在解决了对不同目标信息的数字化编码、数字化传输、数字化解码的基本理论、算法定义和协议规范之后，对其如何进行系统的构成，如何以最优 化的性能（如速度）、最低廉的成本（如芯片而积、集成密度等）来实现该系统的技术。 2、什么是集成电路IC?
集成电路(IC)是指通过一系列特定的加工工艺，将多个晶体管、电阻、电容等器件，按照一定的电路连接集成在一块半导体单品片（如Si或GaAs）
或陶瓷等基片上，作为一个不可分割的整体完成某一特定功能的电路组件 3、什么是集成电路IP?
集成电路IP是经过预先设计、预先验证，符合产业界普片认同的设计规范和设计标准，具有相对独立功能的电路模块或予系统。其具有知识含量高、
占用芯片而积小、运行速度快、功耗低、工艺容差性大等特点，可以复用(Reuse)于SOC、SOPC或复杂ASIC设计中。 4、什么是sOc?
SOC，即嵌入式系统发展的最高形式—一片上系统。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广 义角度讲，SOC是一个微小型系统， 5、光刻的基本原理。
光刻是以某种波长的光为曝光光源，透过掩模版（由不透光的图形组成），照射在涂有光刻胶（光致抗蚀剂）的被加工材料表面上，利用光刻胶的感光性和抗蚀性，经过化学显影，制作出与掩模版图形一致的光刻胶图形。
光刻是复制微细图形的最有效手段之一，是芯片制作的核心技术。 掩模版是一种玻璃板，加了一个反射金属层。
光刻胶是一种光敏组织聚合物，性质与胶卷类似，光能改变它的化学性质。
第1章 嵌入式系统基础知识
4、嵌入式系统的定义和特点是什么？
分别从技术角度和系统角度给出嵌入式系统的定义 技术角度：以应用为中心、以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗和应用环境有特殊要求的专用计算机
系统。是将应用程序、操作系统和计算机硬件集成在—起的系统 系统角度：嵌入式系统是设计完成复杂功能的硬件和软件，并使其紧密耦合在一起的计算机系统
嵌入式系统的特点是什么？
从三要素说：嵌入式：嵌入到对象体系中，有对象环境要求 专用性：软、硬件按对象要求裁减 计算机系统：实现对象的智能化功能
功耗限制、低成本、多速率、环境相关性、系统内核小、专用性强、不可垄断性、产品相对稳定性 具有实时性 课件上的表达：
(1)专用性：与具体应用紧密结合，按照特定的 应用需求进行设计，完成预定的任务。
(2)隐敝性：通常是宿主设备的一个部分，隐藏 在其内部，不为人知。
(3)资源受限：要求小型化、轻量化、低功耗及
低成本，对系统的配置及软件开发有着苛刻的要求。 (4)高可靠性：大多面向控制应用，系统的可靠 性十分重要。
(5)实时性：在一个可预测和有保证的时间段内 对外部事件作出正确的反应。
(6)软件固化：软件固化在只读存储器中，用户 通常不能随意。
5、什么是软件？一般包括几个部分？软件产品的特性是什么？
软件(software)是计算机系统中与硬件(hardware)相互依存的另一部分，它包括程序(program)、相关数据(data)及其说明文档(document)。 其中：
– 程序是按照事先设计的功能和性能要求执行的指令序列； – 数据是程序能正常操纵信息的数据结构；
– 文档是与程序开发维护和使用有关的各种图文资料。
软件是一种逻辑实体，具有抽象性。 软件没有明显的制造过程。
软件在使用过程中，没有磨损、老化的问题。
软件对硬件和环境有着不同程度的依赖性。这导致了软件移植的问题。 软件的开发至今尚未完全摆脱手工作坊式的开发方式，生产效率低。 软件是复杂的，而且以后会更加复杂。 软件的成本相当昂贵。
软件工作牵涉到很多社会因素。
6、嵌入式系统的一般分为哪几层？每层的具体作用是什么？ 应用层——》操作系统层——》驱动层——》硬件
? 驱动层
驱动层是直接与硬件打交道的一层，它对操作系统和应用提供所需的驱动的支持。该层主要包括三种种类型的程序。
? 操作系统层
操作系统是计算机中最基本的程序。操作系统负责计算机系统中全部软硬资源的分配与回收、控制与协调等并发的活动；操作系统提供用户接口，使用户获得良好的工作环境；操作系统为用户扩展新的系统功能提供软件平台。
? 应用层
应用层软件主要由多个相对独立的 应用任务组成
每个应用任务完成特定的工作，如I/O任务、计算的任务、通信任务等，由操作系统调度各个任务的运行。
7、嵌入式处理器一般分为哪几类？ 嵌入式处理器分类 口微控制器(MCU) 口微处理器( MPU)
口数字信号处理器(DSP) 口片上系统(SOC)
8、常用电平标准有哪些？理解电平匹配的含义。 常用的电平标准
TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。
Vcc：5V：VOH>=2.4V；VOL<=0.5V VIH>=2V；VIL<=0.8V LVTTL(Low Voltage TTL)
LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的
Vcc：3.3V：VOH>=2.4V；VOL<=0.4V；VIH>=2V；VIL<=0.8V Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.2V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor
Vcc：5V：VOH>=4.45V；VOL<=0.5V；VIH>=3.5V；VIL<=1.5V LVCMOS (Low Voltage CMOS)
LVCMOS又分3.3V、2.5V以及更低电压的
Vcc：3.3V：VOH>=3.2V；VOL<=0.1V；VIH>=2.0V；VIL<=0.7V Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.1V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路 Vcc=0V，Vee：-5.2V ：
VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V PECL（Positive ECL ）
Vcc=5V: VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V LVPECL（low voltage PECL ）
Vcc=3.3V； VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路 Vcc=0V，Vee：-5.2V ：
VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V PECL（Positive ECL ）
Vcc=5V: VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V LVPECL（low voltage PECL ）
Vcc=3.3V； VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号传输
LVDS使用注意：可以达到600M以上，PCB要求较高，差分线要求严格等长。 差分幅度输出为350mV～400mV，输入阈值为100mV 三星S3C2440A支持电平标准：CMOS、TTL、LVCMOS
9、什么是集成电路的封装？封装考虑的主要因素有哪些？常用的封装有哪些？ 封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 需考虑的因素：安装半导体集成电路芯片用的外壳 安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能 内部芯片与外部电路的连接