改进版-Soc Encounter数字版图V1.4

Hejian18:Power Nets: VDD

Ground Nets: GND

SMIC18:Power Nets: VDD

Ground Nets: VSS

Charter0.35:Power Nets: VDD!

Ground Nets: VSS!

补充说明:

(1)Power Nets和Ground Nets的名字最好和库里面的标准单元的电源和地的pin名(可在

库文件里查)一致,这样后面做映射会比较方便。 (2)做到这里可以保存一下,直接点design_import菜单里的SAVE保存,后缀是.conf,下次直接Load进来,再进行修改,不用每次都这么麻烦地设置这么多选项。

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4 Load DEF文件和IO file 文件

(1)菜单操作:Design ? load ?DEF

Load进来前面准备好的对电源进行声明的def文件。 (2)菜单操作:Design ? load ?IO File

Load进来前面准备好的对IO pin或者IO pad位置进行说明的IO file文件。

补充说明:3.2版本的Encounter,可能需要在Floorplan之后即Place之前load IO File,才会有效。

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5 Global Net Connection

目的:把标准单元,电源pad等版图中用到的cell的pin和电源的net一一对应起来。 Hejian18菜单操作:

在encounter的工具列 , 按 Floorplan -> Connections Global Net?

操作步骤如下:

(1)Power Ground Connection –〉 Connect Pins: VDD (2)Scope

选中 Under Module (3)To Global Nets: VDD

(4)选中Override prior connection 和Verbose Output (5)Add to List

(6)把VDD改成GND,重做(1)到(5)步

(7)选中Tie High,To Global Nets: VDD ,Add to List,表示VDD是电源高电平 (8)选中Tie Low,To Global Nets: GND ,Add to List,表示GND是电源地 (9)Apply SMIC18:注意Ground Net是VSS。即:将上述步骤的GND改为VSS.

Charter0.35:注意Ground Net是VSS!power Net是VDD!。即:将上述步骤的GND改为VSS!VDD改为VDD!.

补充说明: (1) 关于pin的名字不同的工艺要去工艺库文件查看cell的pin的名字,hejian的标

准单元的pin的名字是VDD和GND;

(2) Global Net即前面design import的Advance模式Power菜单里声明的电源net名。 (3) 如果有PAD的话,要注意看一下工艺库文件里的PAD的pin名,可能会和标准

单元的不一样,比如hejian工艺库的给core供电的电源Pad的pin是VDD和VSS,这样的话就要多做一步(1)至(5),把pin VSS和net GND连接起来。

(4) 做到这一步可以保存一下Floorplan。Design –〉Save –〉Floorplan,保存

Floorplan这一单步,后缀是.fp;

或者直接Design –〉Save Design,保存当前整个版图,后缀是.enc,自己取名字。下一次直接Design –〉Restore Design .enc文件进来就行。

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6 FloorPlan

目的: 对整个版图进行布局规划

菜单操作: 菜单选择FloorPlan?Specify FloorPlan,在弹出的对话框中对将要进行的设计进行一个整体的规划。

补充说明:

以下对设定内容进行几点解释:

(1)Size by –〉Core Size by –〉Aspect Ratio

选择Ratio(H/W)将给出一个整个布局区域的宽长比,一般是一个长方形; (2)Core Utilization 用Size by –〉Core Size by –〉Aspect Ratio-〉Core Utilization 选项确定芯片面积的大小, Core Utilization表示core面积的利用率,面积允许的话,其数值越低,则芯片面积越大,用于布线的面积越宽松,布线越容易通过,一般选择0.7左右。这是决定芯片面积大小,能否布局布线成功关键的一步。

如果事先大致知道芯片的面积规划,可以直接选择width and height进行布局规划

(3)Core Margins by:

选择Core to IOBoundary, 设置core 和芯片边缘的间隔,这个间隔是用来放置Core的电源环的。所以需要根据后面的电源环,电源环间距等参数综合来决定。 这里选择20(因为我后面的电源环宽度是7,电源环间距是1.5,电源环距边缘的offset是1.5)。

这个位置同样会用来走输出pin的连线,间距最好尽量大,以保证走线没有问题

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(4)Standard Cell Rows ? Double-back rows

图示选择表示隔行row将进行翻转,以保证靠在一起的部分同为power或

ground。

(5)Row Spacing: 表示行与行之间的间距,这里选择默认的0; (6)Row hight:表示行的高度。这里选择默认的5.04。 点击OK

Ecounter将根据用户上面的限定估算出芯片的面积和利用率,如果利用率过高布线有问题需要重新调整参数

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