电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别 本人以前的观点是：
1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；
2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好； 3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多；
4. 不知道大家使用的情况怎样，包括形成的IMC之类是否有什么不同？
希望您的回答必须是有凭有据的、原理性的，最好带实物举例分析。 请问电金，化金，浸锡，沉金，ＯＰＳ分别是怎么回事，制作工艺有什么差别，在ＳＭＴ工艺中又有什么差别呢，谢谢各位 电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？
电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？
没错!应该是反了，化金的厚度大于电金的厚度才对！
镀金不是表面比较不平？所以应该比较厚，化金表面平整。是不是！ 镀层厚度：
电（电镀）金板：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.03--0.1μm 化（沉浸）金板：Ni层厚度:5--8μm Au层厚度:0.08--0.12μm 金手指板（电镀）：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.08--0.12μm
就是不知道各PCB生产商的厚度控制在什么范围，如果太薄可能导致露镍或者不耐温 请各抒己见！
也想了解一下，希望有专家给点建议
楼主的问题等待专家指正，不过化金和电金厚度的问题，电金是一定更容易作的比化金厚的，因为电金是个电解过程，而化金是个置换反应，达到一定厚度后反应就很难继续下去了，所以电金更容易作到厚一点。
一般鍍層厚度與6樓說的差不多,而使用電鍍金或化金一般視設計使用情況來決定.
1. 大家都知道的金手指使用電鍍金因為它金層硬耐磨.
2. 但wire bond的pad就要使用化金,且Ni 層要5um以上.否則Au wire會打不上.因IMC無法生成.
3. 如基板上既無金手指也無須w/b就可以成本考量使用osp了. IMC的生成決定在Ni層的厚度.金層沒有什麼影響.而IMC影響的是焊點可靠度的問題.