近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。
虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现“ 招工难现象” ，但对于半导体产业用工素质相对高端的情况下，我国当前的“ 工程师红利” 优势较明显。大陆高校在2013年大学毕业生人数达到 699 万，是 2011年的6 倍，净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备创新能力的中高端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民币，而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调 20%，台湾电子企业人均年薪上调 5%，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。
集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。
现有产品国产替代需求，穿戴设备、汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。行业内上市企业目前还不多，个人认为是一个市场大，有力竞争者不多的行业。而这个行业从前端设计到后端封测都具有规模经济特性，需要形成寡头。这个行业一定是一个妖股、牛股出没的行业。
如上图，是行业内目前有的上市公司，或者未在A股上市，但是非常好的行业内企业。在IP核和EDA工具国内还没有厉害的企业，而行业下游就是各硬件、软件生产厂商了，不在我目前关注范围内。
本文只关注集成电路设计行业。 一、行业特点
一个知识密集型、资本密集型、技术密集型特点兼具的行业。先说知识密集型，这个行业非常前沿，企业成败很大程度上与其掌握的专利相关性高；研发环节需要投入相当大的研发费用，IP核授权费用等；同时又需要高技术的知识劳动。相比之下，中游环节的晶圆制造属于超强技术密集和资金密集型行业，全球寡头垄断；台积电垄断全球一半的市场。下游的封装测试环节也强调技术和资金，国内企业实力近年也逐渐提升。
行业特点二：一定的规模经济，IC设计研发费用高，周期长，研发期间管理费用等也不低。如果产品没有一定的出货量，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受影响。只有研发产品出货量与研发形成良性循环才有企业快速发展。
随着集成电路的发展，设计成本正快速上升，现在基本保持2年倍一番趋势。这需要足够的资本支持，并保持长期投资。
二、从公司专利积累看企业技术能力
IC设计行业是一个需要长期积累的行业，积累包括知识产权积累与研发人员对设计工具的掌握熟练。跟据我查询到的一篇西电的研究生论文表述，研发人员要对EDA工具有3年以上经验才能真正的开始进行IC设计。而IC设计公司积累是否足够这个指标上，个人认为专利技术的数量是最具有判断价值的。鉴于数据太难找，偷懒只找了最关注的几支股票的大概专利情况。大唐电信的专利库专利量是最大的。
三、从研发费用看资本投入力度
资本密集型的行业特性决定了，IC设计公司必须保持足够的“研发支出”以确保跟上电子行业发展速度。虽然摩尔定律部分失效，电子行业不再以那么快速度更新换代，但是更新速度依然很快，一旦设计类公司在战略和研发上有失误就会引发一系列不可测风险。国外Intel在手机等移动端芯片的战略选择上就被高通完胜，现在高通基本成了移动芯片江湖老大，原来的芯片大佬Intel和AMD在移动端日子可不好过。在国内也有这样的例子，盈方微很早就有了平板电脑的交钥匙方案，但是目前全志、瑞芯明显赶超。
如果要看公司估值与研发费用的关系可以参考“研发费用与市值比率”，研发费用绝对值大小与在营收中的占比都很重要。
在这个快速变革的行业，只有保持足够的研发投入，才有未来保持高速成长的可能性。
在研发投入上，除了北京君正是保持投放额不变以外，其余8家公司基本上是以保持研发投入与营收占比不变。目前投入绝对值最高的是大唐电信，营收占比最高的北京君正。大唐电信、国民技术、北京君正、盈方微值得关注；福星晓程和欧比特在研发投入的绝对值和营收占比上都不高。
四、从技术人员学历、人均薪酬看技术实力
技术能力与现有的专利库相关，企业技术创新能力与学术带头人及技术团队实力正相关。