半导体用环氧塑封料（EMC） 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研分析及发展趋势预测报告（2017年
版）
表3-3 集成电路封装对环氧塑封料性能要求 表3-1 2016年全球半导体封装厂商排名 表5-1 国内IC封装测试业产能情况统计 表5-2 国内IC封装测试业企业地域领分布情况 表5-3 国内lC封测企业前30位销售情况 表5-4 国内主要半导体分立器件的封测企业
表6-1 2003-2016年全球环氧塑封料销售额及生产量统计及预测 表6-2 世界EMC年产能4000吨以上的大型生产企业概况 表6-3 住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型 表6-4 日立化成引线框架封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用 表6-5 日立化成有机树脂基板封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用 表6-6 松下电工环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型 表6-7 京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种
表6-8 台湾长春半导体环氧塑封料产品主要牌号、品种及主要性能 表6-9 韩国环氧塑封料主要生产厂家及生产量统计
表6-10 三星集团第一毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标 表7-1 2016年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表 表7-2 国内EMC企业地域分布情况
表7-3 2003-2016年我国国内环氧塑封料销售量及所占总需求量比例的统计及预测 表7-4 汉高华威EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型 表7-5 汉高华威EMC品种的特性及应用对象 表7-6 长兴电子材料（昆山）有限公司产品简介
表7-7 首科化微电子EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型 表8-1 世界年产能在4万吨级以上环氧树脂制造商生产能力统计
了解更多,欢迎访问：中国产业调研网 http://www.cir.cn/
半导体用环氧塑封料（EMC） 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研分析及发展趋势预测报告（2017年
版）
表8-2 2000-2016年，我国环氧树脂每年进出口情况 表8-3 2016年全球主要双酚A生产企业及产能统计 表8-4 我国双酚A主要企业及其产能（2016年）
表8-5 2009年1月-2016年12月我国国内双酚A价格统计 表8-6 世界环氧氯丙烷主要企业的生产能力统计 表8-7 我国主要环氧氯丙烷装置生产能力
表8-8 2009年1月-2016年12月中国环氧氯丙烷价格统计 表8-9 日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性 表8-10 结晶形和熔融硅粉的有关物理性能指标 表8 -11 为环氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能 表8-12 电子工业用硅微粉产品粒度分布要求 表8-13 电子工业用硅微粉产品技术指标要求 表8-14 目前国内主要生产硅微粉企业的情况 略……
详细内容：http://www.cir.cn/6/61/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEM.html
了解更多,欢迎访问：中国产业调研网 http://www.cir.cn/