FinFET Plus 工艺，对 Mentor 的 Calibre nmPlatform 中的各种工具进行认 证，其中包括 Calibre nmDRC?、Calibre nmLVS?、Calibre PERC?、 Calibre YieldEnhancer 和 Calibre xACT?。这些 Calibre 解决方案现已新增 测量与检查功能，包括但不限于支持与 TSMC 共同定义的极紫外 (EUV) 光 刻技术要求。Mentor 的 Calibre nmPlatform 团队还与 TSMC 合作，通过增 强多 CPU 运行的可扩展性，来改善物理验证运行时的性能，进而提高生产 率。Mentor 的 AFS 平台，包括 AFS Mega 电路仿真器，现在也获得 TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。
Mentor 增强工具功能，以支持 TSMC 的 WoW 晶圆堆叠技术
Mentor 在其 Calibre nmPlatform 工具中新增了几项增强功能，以支持 WoW
封装技术。增强功能包括适用于带背面硅通孔
(BTSV)
的裸片的
DRC 和 LVS Signoff、芯片到芯片的接口对齐与连通性检查以及芯片到封装 堆叠的接口对齐与连通性检查。其他增强功能还包括背面布线层、硅通孔 (TSV) 中介层以及接口耦合的寄生参数提取。
Calibre Pattern Matching，可支持 TSMC 7nm SRAM 阵列检查实用工具
Mentor 与 TSMC 密切合作，将 Calibre Pattern Matching 与 TSMC 的 7nm SRAM 阵列检查实用工具进行整合。该流程有助于客户确保其构建的 SRAM 实现可满足工艺需要。借助这种自动化，客户即能成功流片。SRAM 阵列检查实用工具可供 TSMC 7nm 工艺的客户使用。
Mentor, a Siemens business 副总裁兼 Design to Silicon 部门总经理 Joe Sawicki 表示：“TSMC 持续不断地开发创新晶圆工艺，使我们的共同客户能 够向市场推出许多世界上最先进的 IC，我们不仅为 Mentor 的平台能率先获 得 TSMC 最新工艺的认证感到自豪，也为我们能与 TSMC 紧密合作，携手 开发新技术以协助客户加速硅片生产的目标感到自豪。”