Question &AnswerPIE
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PIE
何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?
答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 200mm，300mm Wafer 代表何意义?
答：8寸硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12寸. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？
答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。
我们为何需要300mm?
答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍
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所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？
答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做
的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？
答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，
工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。
一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer?
答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)
的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。
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8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子 注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。
一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？
答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而 光罩层数（mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO（光刻）. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何？
答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。
②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。
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11. 为何需要zero layer?
答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做
对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义?
答：Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,
一个ID代表一片硅片的身份。 13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分？
答：①前段（frontend）-元器件(device)的制造过程。
②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation） 14. 前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份?
答：①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)
②阱区离子注入（well implant）用以调整电性 ③栅极(poly gate)的形成
④源/漏极（source/drain）的形成 ⑤硅化物(salicide)的形成
15. STI 是什幺的缩写? 为何需要STI?
答：STI: Shallow Trench Isolation(浅沟道隔离)，STI可以当做两个组件
（device）间的阻隔, 避免两个组件间的短路.
16. AA 是哪两个字的缩写? 简单说明 AA 的用途?
答：Active Area, 即有源区，是用来建立晶体管主体的位置所在，在其上
形成源、漏和栅极。两个AA区之间便是以STI来做隔离的。
17. 在STI的刻蚀工艺过程中，要注意哪些工艺参数？
答：①STI etch（刻蚀）的角度；
②STI etch 的深度；
③STI etch 后的CD尺寸大小控制。 (CD control, CD=critical dimension) 18.
在STI 的形成步骤中有一道liner oxide（线形氧化层）, liner oxide 的特性功能为何？
答：Liner oxide 为1100C, 120 min 高温炉管形成的氧化层，其功能为： ①修补进STI etch 造成的基材损伤；
②将STI etch 造成的etch 尖角给于圆化( corner rounding)。
①
②定义光阻1625?Nitride110?PAD Oxide1625?Nitride110?PAD OxideSubstrateSubstrate④填入氧化层HDP Oxide③进行蚀刻光阻5800?HDP1625?Nitride110?PAD Oxide200?Liner Oxide16250?Nitride110?PAD Oxide尺寸大小 一般深度為4000A~5000A圆化 ⑤STI CMPSubstrateSubstrate⑥去除SiN& Oxide完成STI>1400?Nitride110?PAD Oxide110?SAC Oxide角度 AA区SubstrateSubstrate要注意SiN 的remain 及HDP oxide 的loss 这里的SAC oxide 是在 SiN remove 及 pad oxide remove 后，再重新长过的 oxide
19. 一般的阱区离子注入调整电性可分为那三道步骤? 功能为何？
答：阱区离子注入调整是利用离子注入的方法在硅片上形成所需要的组件
电子特性，一般包含下面几道步骤： ①Well Implant ：形成N,P 阱区；
②Channel Implant：防止源/漏极间的漏电； ③Vt Implant：调整Vt（阈值电压）。
20. 一般的离子注入层次（Implant layer）工艺制造可分为那几道步骤? 答：一般包含下面几道步骤：
①光刻(Photo)及图形的形成； ②离子注入调整；
③离子注入完后的ash (plasma(等离子体)清洗) ④光刻胶去除（PR strip）
21. Poly（多晶硅）栅极形成的步骤大致可分为那些?
答：①Gate oxide(栅极氧化层)的沉积；
②Poly film的沉积及SiON(在光刻中作为抗反射层的物质)的沉积）； ③Poly 图形的形成(Photo)；
④Poly及SiON的Etch；
⑤Etch完后的ash( plasma(等离子体)清洗)及光刻胶去除（PR strip）；
⑥Poly的Re-oxidation（二次氧化）。
22. Poly（多晶硅）栅极的刻蚀(etch)要注意哪些地方？ 答：①Poly 的CD(尺寸大小控制；
②避免Gate oxie 被蚀刻掉，造成基材（substrate）受损.
23. 何谓 Gate oxide (栅极氧化层)?
答：用来当器件的介电层，利用不同厚度的 gate oxide ,可调节栅极电压对
不同器件进行开关