X射线检测工艺规程
1.1 X射线机的选用
X射线机的实际穿透能力必须大于被检工件厚度的10%，有效焦点选择小尺寸为佳，以利保证几何不清晰度最小。
1.2 确定探伤区域
探伤人员按射线探伤委托单受理产品检测工作，检测时按“压力容器监察规程”规定的探伤比例摄片。凡抽查之焊缝，其纵缝一般选在焊缝中间和丁字接头为主，并遵循照相透照有效长度已次序划分并编制流水号，发现超标缺陷时，应在附近区域增加10%抽查长度或100%拍片。凡是100%拍片的产品，每张照相有效长度的连接处应有搭接标记，在每一个段落的中心部位应在工件外壁打上永久标记或钢印。底片中心与工件外壁定位中心不得≯3mm，对表面缺陷做好标记和记录。
1.3 对焦
1.3.1 射线源焦点和胶片间的最短距离，环缝K≤1.1，纵缝K≤1.03，必须保证几何不清晰度（纵缝<3=0.5L1）并探伤K值，为了使底片质量一致性，一般情况下都得暴光曲线规定的焦距拍摄，特殊情况也得通过计算和试验确定其最佳焦距。
1.3.2 对于单壁单投影拍片对焦时，使射线中心束对准每一段落（区域）的中心且垂直于工件表面。
1.3.3 双壁单投影拍摄时，在保证两条焊缝不重合的情况下，尽量选用小角度对焦（3°～10°）。
1.3.4 直径≤89mm的管子焊缝允许双壁双投影透照法，透照方法根据JB4730—94标准要求执行，管子开口成形保持5～10m/m。
1.4 贴片
1.4.1 把装有胶片的暗合放在透照的相应部位上，采取双根撑木，贴片架或橡皮筋等方法使胶片暗盒均匀地与工件紧贴，减小胶片与工件的间隙，确保底片的透照清晰度。
1.4.2 在透照度内贴一次片，拍照一次，然后取出来再贴再拍，不许一次布片逐次照射。
1.4.3 为防止散射线对底片质量的影响，可在暗盒背面贴附1个“B”的铅字标记，背面并采用无穿透性孔的铅板垫衬，射源侧采用滤板或铅遮挡法予以屏蔽。
1.5 各种标志的安放
每张底片上必须具有工件编号、中心定位标志、搭接标记（有效区域标记）、底片流水号和一个以上像质指示器，以及探伤日期。
1.5.1 像质指示器采用钢丝透度计，其型号和放置位置必须符合JB4730—94标准规定的要求，而且像质计第4根钢丝（即位于中间那一根）应与被检查的＋线重合，细丝靠端部。
1.5.2 中心定位标志“＋”必须安放在每一照相片段的中心处，纵向箭头指向拍摄的焊道或部位，并以此为中心定位点，横向箭头指向是以顺
时针方向从小到大的顺序编号。
1.5.3 拍摄的每张底片上都必须有产品编号，底片流水号的铅字投影，并且要与产品上编号相符。
1.5.4 所有铅字标记必须离开焊缝边缘5mm以上。
1.5.5 凡是100%探伤的工件，每张底片上应有搭接标志符号“↑”，以示检测区域，防止漏插。
1.5.6 焊缝返修复拍片，应在底片下方增置返修序号，一次返修复拍片编号为R1，二次返修复拍片编号为R2，以此顺推。
1.6 暴光注意事项
1.6.1 选择暴光参数时，射线照相暴光量不得低于15mA/min，并按JB4730—94标准要求控制最高管电压。
1.6.2启动X射线机必须按设备操作规程进行。
1.6.3 操作现场采用屏蔽物做防护时，开机时要注意屏蔽物是否可靠，在采用距离防护时，要划定禁区挂牌示意，以免射线伤人。
1.7 射线探伤的记录
1.7.1 拍片人员负责记录射线照相之产品名称、编号、焊缝长度、拍摄长度、底片编号和透照条件（X光机型号、KV、Ma、L1暴光时间和胶片型号），探伤日期和操作人员。
1.7.2 做好摄片部位的定位记录，画制简易定位图，以便达到日后易于摄取同样的照片。
射线照相暗室处理工艺 2.1 暗房技术要求
2.1.1暗房不得有任何缝隙，避免日光对胶片的感光，影响质量。 2.1.2暗房应设在远离射线源的场所，或用铅板保护的地方，以防射线透过墙壁对胶片的感光作用。
2.1.3 胶片在暗室处理前必须调整安全灯亮度，使未经感光的胶片暴露在安全灯下的工作台面上15min，然而按暗室操作规程，通过一系列的显影、停显、定影、冲水过程，测定底片灰雾度，本底灰雾度不应超过0.3D。
2.2 射线照相暗室操作规程
2.2.1 装切片前必须检查暗袋有否漏光，增感屏整洁完好情况，不准沾有脏物的暗袋进入暗房工作台，凡是暗袋漏光，增感屏老化不洁，无法排除污物时，必须给予更换。
2.2.2 装切片前做好工作台和切片刀的整洁工作，并洗净双手，剪去指甲，热天有手汗同志还需戴白细纱手套，关闭白灯前应把暗袋、袋盖等摆放整齐。
2.2.3 切片时应同衬纸逐张切取，以免滑刀擦伤药膜和边角不纯，切片后衬纸回收，放在专用抽斗内，以便作底片保存时作衬纸用。
2.2.4 装片时把增感屏全部取出袋外，前后屏分开装入软片，然而才能把夹有软片的增感屏一起放进暗盒内，注意拿软片时应拿软片的边角部位，以免在软片上留有手指印，胶片不能折叠或弯曲，否则会产生折痕感光，胶片未处理前不能沾染显影液和定影液，待多余的不用之软片已放入避光安全盒内后，才能开启白灯。
2.2.5 从暗盒里取片时，为了避免摩擦感光，必须把增感屏和软片同时抽出分开后，才能取其软片进行必要的暗室处理。
2.2.6 暗室化学处理程序为：显影、停显、定影、水洗、干燥五大部分。 2.2.7 显影液配方采用各X光软片的配方要求进行，必须按配方中药品排列的顺序依次加入，待前一药剂充分溶解后逐一加入。配显影液的水质采用热水或蒸馏水，水温控制在50℃以下，配制的容器要用搪瓷、玻璃。