Elmt Element % P 9.09 Ni 90.91 图二十一：镍腐蚀状况
b、Cu2+离子浓度为5.0ppm时SEM与EDX分析 图二十二：金面状况 图二十三：镍面状况 镍层磷含量分析
Elmt Element % P 8.19 Ni 91.81 图二十四：镍腐蚀情况
c、 u2+离子浓度为10.0ppm时SEM与EDX分析第6/10页
图二十五：金面情况 图二十六：镍面状况 镍层磷含量分析 Elmt Element
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% P 9.10 Ni 90.90 图二十七：镍腐蚀的情况
d、 金缸随着铜离子变化金镍厚的变化情况见表三
由上表我们可以看到，面积为2×2mm2大小的PAD，当金缸铜离子由2ppm→5ppm→10ppm金厚分
别增加了42.91％、72.56％；面积为5×15mm2大小的PAD，当金缸铜离子由2ppm→5ppm→10ppm金厚分别增加了23.98％、64.27％。由此可见，随着金缸铜离子浓度的升高，金镍置换反应的速度也相应地加快。 e、小结
从SEM分析及金厚的分析可以清楚地看到，当金缸中的铜离子增加时，反应的速度（活性）加快，特别是铜离子达10.0ppm时，镍面的针孔增加很多；相同条件下金对镍的攻击加大，镍腐蚀严重程度呈上升趋势。 4）金缸时间对镍腐蚀的影响 ①评估方法
在金缸的生产条件，用同一镍缸同一时间生产的镍板按照5min、10min、15min金缸时间浸金，测试不同大小金PAD的厚度差异。 ②评估条件
A、镍缸 a、温度：84.5℃；b、PH：4.98；c、[Ni]：6.27g/l ；d、[NaH2PO2]：33.04g/l；e、
T：24min；f、MTO：4.1；
B、金缸 a、温度： 86℃；b、PH：5.15；c、[Au]：1.98g/l ；d、MTO：1.6，Cu2+：2.0ppm； C、摇摆：13次/min，金缸循环：2.4Turn over，镍缸循环：9.3turn over ③结果分析 金厚测试结果见表四
表四：不同大小PAD不同时间的金厚对比
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图二十八：不同面积PAD金厚变化
图二十九：不同时间金厚变化 众所周知，金缸的反应为置换反应： 2K[Au（CN2）]+Ni→2Au+K2[Ni（CN）4]
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由于固定的药水条件、设备条件下，单位面积金浓度的提供量是基本一样的。从图二十八可以看到，相同的浸金时间下随着PAD的面积增大，金厚度越薄。随着金缸内镍金置换反应的时间延长，金厚会变厚，从图二十九及表四的数据可以知道，当2×2.5mm2PAD金厚度达到0.10微米时，10×1 0 mm2的PAD只有0.074微米。小PAD发生置换反应的速度要比大PAD大，2×2.5mm2PAD前五分钟的平均沉积速率为
0.01556μm/min，比10×1 0 mm2PAD的0.01048μm/min快了50％，在接下来的6～10min时间，小PAD的金沉积速率均比大PAD快25％。所以，相同条件下小PAD（2×2.5mm2）镍腐蚀产生的机会相对来说比大PAD（10×1 0 mm2）大。
对于我司现在对金厚的控制方法。判定是否达到要求时，会选择PCB板上金最薄的地方测试，结果不低于控制要求为准，一般是板上最大的金面。而很多沉金板有较大的金面（超过10×10mm），由于沉金时大PAD处单位条件下需要的金浓度比小pad的多，当小PAD达到要求厚度时，大PAD仍未达到。必须延长浸金时间或提高浸金活性（时间限定的条件下）方能达到金厚要求，此时小PAD的金厚是偏厚的，镍腐蚀产生的机率变大。生产中有较多的板要求为0.08μm，加上测试系统误差的话最小