印制板组装要求与检验规范
SMT焊接品质验收标准
1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），
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允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
。
最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
拒绝接受:
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7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。
。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
W C p
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),
或焊料厚度(G)加上0.5mm,
取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
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